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美的嵌入式开发工程师正式批（AI面bg双9（中间gap一年）投递：8.18AI面：8.21，25min1.自我介绍2.分享一个当你遇到挑战性的任务时，如何设定并实现高标准目标的经历3.举一个高效完成任务的例子，都采取了哪些行动？怎么确保顺利完成的？4.分享一个你完成的创新性的项目，怎么完成的？创新点是什么？结果如何？5.英语回答：你为什么选择这个方向的工作？你未来三年的工作规划是什么？6.彩色的图推，题目数量不定，有总时间限制7.性格测评前面的中文回答都是没有思考时间直接开始录制的，英文回答可以思考，也可以重录；图推个人觉得蛮难的，性格测评题量比较少世界五百强-美的集团2026届校园招聘启动啦...

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1.实习介绍2.项目介绍(黑马点评)，为什么选择这个项目?3.算法题1(只说思路):大小为 N的数组 a,找到数组中比K大的数。复杂度是多少?4.算法题2(只说思路):假如说给你两个正序的数组，然后找到这两个数组的中位数，该怎么解?复杂度?5.体系结构，或者说在编译器优化的一个过程中，会有一个重要的概念叫指令重排。什么是指令重排?6.线程调度都知道哪些，都有哪些调度算法?7.在校期间有没有对一些前沿的 A大 A大模型的技术有没有了解?有掌握一些，比如说类似 Agent。 CP 啊，或说 function calling，或说 ATOA 这种一些，或说 rag 啊，这些技术吗?有去有去学习吗?比如说 agent、rag8. RAG 能解决什么问题?9.聊非技术问题，自学能力、为什么转行之类的。10.反问。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...