写论文的过程中，最崩溃的时刻莫过于查重结果出来的那一刻。辛辛苦苦写的内容，被一串数字和重复率击中，让人瞬间怀疑自己的一切努力。那一刻，只想大喊：重写？又要改？但也正是这些崩溃，让我学会更严谨地引用、整理资料，也让论文一步步走向完善。

双非0offer求建议求指导已经无力面对了

本人27届，下午五点微步在线hr打电话说过了，明天给offer，周四入职，感谢各位之前的安慰，大家都要加油呀！！有没有懂的宝宝能说说这公司咋样，聊的时候我感觉面试官挺不错的，很风趣，也很有规划，感觉跟着他能学到东西？！

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...