晶合集成2026届校招今日启动：在芯片赛道，和我们一起“晶”彩出道！

关于我们：
✅ 安徽首家12英寸晶圆代工企业，2015年成立，2023年科创板上市，妥妥行业“潜力股”
✅ 专注半导体晶圆代工，覆盖150-40纳米制程，为国产芯片制造添砖加瓦，技术“硬实力”拉满
✅ 从研发到生产全链条发力，助力实现集成电路自主可控，肩负行业使命，格局“超靠谱”

💎 福利够实在：五险一金+补充医疗、带薪病假，年终/激励奖金+年度调薪，还有租房/子女教育补贴，生活“无压力”
💎 生活超丰富：社团活动、休闲设施、工会福利，免费工作餐+员工宿舍，打工也能“乐开花”
💎 成长有门道：研发/量产/运营等多赛道岗位开放，从技术到职能全面覆盖，还有外出培训+导师带教，职场“加速度”

招募对象：2026届应届生看过来！

招聘岗位：
  研发技术类、量产技术类
生产运营类、 职能支持类、 信息技术类

📌 内推链接：
https://nexchip.zhiye.com/campus/jobs?shareId=09c4e255-5208-46b8-a616-efa1034decf4&shareSource=2&qr=1&memory=%7B%7D&silence=1
【内推码】EVVMB0

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