岗位： 数字IC前端设计 (已收到意向)面试轮次： 共三轮技术面试整体感受：芯原的面试非常务实、技术深度很足。面试官会基于你的项目经验，延伸考察从系统架构、性能优化到后端流程等全方位的能力，尤其注重对设计“权衡 (Trade-off)”和实际问题解决能力的考察。第一轮技术面面试焦点： 侧重于对单个IP设计的深度、PPA优化细节和设计基本功的考察。低功耗设计与权衡：要求详细阐述一个低功耗项目的设计方案，包括要解决的功耗瓶颈是什么。追问为了实现极致的低功耗（如全局时钟关断），牺牲了哪些性能（如唤醒延迟、数据丢失风险）。如何通过设计来弥补或管理这些牺牲，例如提供可配置的工作模式。PPA (功耗、性能...

投了好几天了，都是已读不回，真的要哭死了，xdm帮看看简历，是不是简历不好呀😭😭😭

三位面试官，时长将近1h 1.介绍自己 2、对C++，python熟练吗？ 3、深度学习中归一化的方法 4、项目中使用过哪些芯片？ 5、有没有做过oled或别的外设的驱动？项目中有使用过rtos吗？ 6、单片机启动流程？查看过对应汇编文件吗？ 7、残差神经网络的作用是什么？从原理上讲，如何实现这一目的？ 8、IMU处理角速度值，为什么使用Mahony滤波？最后实现了什么效果？为了达到这个目标，做了哪些优化？ 9、IMU的温漂是怎么解决的？在这一过程中，如何保证温度达到预期且保持恒定？ 10、MCU接收IMU数据的时间间隔？MCU发数的时间间隔？ 11、四元数引入解决了欧拉角的什么问题？ 12、...