同学们，小米2026届秋招开始了！！！收一周简历，下一周就面试，offer速速达！！！小米玄戒多个真实的秋招HC，小米芯片封装工程师，坐标上海！！！JD为多岗位整合，本人负责热力仿真方向，快速反馈，绝对是你秋招最佳体验之一，欢迎各位同学投递！！！有意于热力仿真方向的同学们直接私信我，最近高强度网上冲浪，极速反馈！！！其他方向的同学请直接投递，HR都会看的！！！小米公司校招内推码: 5ZQYNW7 投递链接: https://xiaomi.jobs.f.mioffice.cn/referral/campus/m/position/detail/?token=MTsxNzU1MjQzNTg1NDE...

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客观聊一下韶音入职一个月感觉，个人评价感受:个人岗位偏工程技术，整体感受还好，后续持续更新。优势:1.工作氛围:1.1 整体还是比较好，领导的话还是比较和蔼，工作上的话针对具体项目推进难点和具体情况可以直系上级沟通，基本都能得到比较正向的回应和支持。针对项目验证还未落地情况也基本会支持验证推进，和一些稍微大一些企业对比的话，这边还是比较鼓励尝试新的工艺&流程，个人想法更能去实践与铺开。1.2 针对于工作强度的话，这边也没有强制要求加班，新产品项目导入验证难免会有问题需求加班（即使华为的话在新品上线基本会有），但针对一些国企为了数据好看要求强制加班的话这边基本不存在。加班的一些待遇也确实...