怎么提前批全挂啊?兄弟们帮我看下简历该怎么修改

实习经历没有,这个没办法,导师不放实习,兄弟们看看我这简历问题出在哪,投的是嵌入式软开岗位。
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问题不大感觉,主要是提前批难度比较大,秋招没啥问题的
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发布于 今天 08:23 江苏
那得先找实习吧。。
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发布于 昨天 17:58 上海
很强了
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发布于 昨天 13:06 江苏
谁问你了....
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发布于 昨天 09:41 浙江

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来个大佬救一下,为上投了都是石沉大海了,没实习经历的话怕秋招直接进不了面。什么实习这么难找,基本
心态爆炸了:现在正式的岗位都少,实习基本不咋招的,除了大厂,中小企业其实没那么多岗位需求,就算是有,大多都是招一两个廉价劳动力,同时,他们也会希望你一来就能干活的,没时间培训你,就让你了解公司的项目,你了解完就可以开始干活。再者是,很多低质量的实习其实用处没有那么大的。我去年也是找实习找到破防,最后去了一家深圳的小公司实习,工作对我来说很简单,甚至不如我在学校做的项目,秋招的时候,这段实习经历也并没有帮上什么忙,投递简历,依旧非常低的回复率。低回复率是常态,尤其是找实习,找不到,那就把重心放在优化自己的简历和项目,多看八股文,锻炼自己的面试能力,多看别人的面经,自己模拟面试,等秋招的时候,只要有那么寥寥几次,好好抓住那几次机会。
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📍面试公司:CVTE💻面试岗位:硬件工程师❓面试问题:1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构,介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的?(电源树)9.24V如何转成±15V?10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波,是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定,为什么?LDO相比较DCDC有什么弊端吗?14.LDO带载能力为什么没有DCDC强?15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯?485的高低电平17.介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时怎么选择和那个从机通信?为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率?什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方?20.你提到layout要把相同功能的布局到一起,哪些是相同功能的?21.网口上面有个网络变压器?你知道有什么用吗?画网口的走线有什么要注意的地方?22.电源的走线线宽要怎么设计?23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装? 0805耐多大的功率?25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗?30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作,有哪些思路32.有没有看过DSP的打印,log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问
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