每年 秋招（9~12 月）和春招（2~5 月），成千上万的计算机专业学生涌入求职市场。很多同学在求职过程中，会遇到各种 踩坑 问题：简历投递无反馈？笔试、面试总是卡壳？通过技术面却被 HR 卡？拿到 Offer 却发现是坑？这篇文章将详细拆解秋招/春招的全流程，并告诉你如何避坑，帮助你顺利拿到 Dream Offer！1. 求职时间线规划秋招 vs. 春招：有什么区别？规模大（主要针对应届生）小（补录 & 实习转正机会）竞争高，提前批 & 正式批竞争激烈相对较低，但岗位有限招聘企业互联网大厂、金融、国企、独角兽等补录岗位，部分公司有批量招聘求职策略提前准备，重点关注提前批 &a...

java太牢了，打招呼了一千份了快，想找个实习冲春招，今天处女面，面一个初创公司给秒挂了，问了很多jvm和juc的东西，我没学过，计网也不太懂感觉还是好多没学，比如消息队列，和刚刚说的jvm  juc所以十一月了，转测试还来得及吗

面试战绩： 字节 二面挂美团 一面挂携程 池子已一个月 大概率泡死wps 二面挂深信服 预二面其实还有几家给了面试机会但是眼高手低推掉了😭真的很后悔其余的全笔试挂了我笔试真真真真真的好烂啊，平常没积累实习结束的晚投递得晚没太多时间准备😭，导致根本没有几次面试机会，很多实际场景和项目拷打接的也不是很好只能看后续如果有面试机会再加把劲，多练算法准备春招不要重蹈覆辙了

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...