农行待遇

各位大神们，硬件工程师的简历 写一些什么项目比较好啊，希望有人可以分享一下心得(ˊ˘ˋ*)♡

博主是西安某双非大二生，面试电源中小厂硬件实习岗。全程技术面，问题覆盖拓扑原理、器件选型、电路设计、PCB布线四大方向，以下为完整技术复盘。一、电源拓扑与电路设计Q1 移动电源项目实现方案-手绘讲解核心拓扑电路核心拓扑：双向Buck-Boost（四开关H桥）关键设计：充放电路径复用，通过PWM控制切换能量流向电感作为唯一储能元件，实现升降压功能同步整流降低损耗（MOSFET替代二极管）Q2 四开关双向Buck-Boost工作模式-不同模式下各开关管工作状态BuckS1: PWM, S2: OFF, S3: ON, S4: OFFVin→S1→L→负载→GND (S3续流)标准BuckBoost...

信息工程专业，有比赛奖项但不高，有奖学金和一些基础的项目，目标不清晰，想冲大厂具体部门不清晰。在小厂实习知名度不算太高，算法在学，感觉算法压力很大，主要c++语言。最近省九校电赛联赛拿了个省三。有没有佬指导指导，有偿的也可以。想做跟操作系统相关的，对这方面很感兴趣。

近年来，嵌入式作为“软件+硬件”结合的交叉领域，越来越受到高校学生和转行人员的青睐。从 B站课程到各类嵌入式培训班，从 CSDN 博客到 GitHub 项目，学习氛围浓厚，资源丰富。但到了真正求职的时候，2026届的同学们可能会发现：岗位没有明显增加，竞争却前所未有的激烈。一、岗位数量趋于饱和，增幅有限尽管自动驾驶、工业控制、智能家居等行业依然需要嵌入式人才，但从企业招聘数据来看：传统嵌入式岗位需求增幅缓慢，甚至部分企业压缩 HC（head count，岗位数量）；更多企业偏好“软硬通吃”的复合型选手，岗位变得“宽进严出”；大厂裁员缩编、中小厂招人保守，秋招实际能开放的岗位远不如想象中多。一句...