华为海思ai infra招人啦!!

华为半导体是华为公司核心研发部门,专注于昇腾AI、鲲鹏CPU等平台软硬件解决方案的研发与创新。作为华为AI算力的基石,我们支撑了华为全系产品的AI业务开发,覆盖大模型训练推理、异构计算、芯片协同设计等前沿领域,是AI技术从理论到落地的关键推动者。

业务方向:
1. AI Infra与大模型训推优化
- 深耕昇腾AI平台,参与图编译优化、算子Kernel性能调优。
- 探索异构计算资源(CPU/GPU/NPU)的自动化部署与调度技术,参与昇腾基础算子库/加速库构建,支撑DeepSeek等千亿级大模型高效运行。
2.数学优化算法应用
- 开发机器学习、贝叶斯网络发等统计模型,解决复杂业务场景问题
- 研究遗传算法等元启发式黑盒优化技术,突破组合优化难题
3.关键ai算法预研
- 参与昇腾芯片亲和性算法设计,打造下一代ai软件栈与芯片协同架构
4.芯片的板级硬件开发
- 负责芯片电源/时钟/复位/存储/高低速接口等方案设计,技术白皮书撰写,电源完整性&信号完整性仿真,CPLD/FPGA逻辑开发,芯片测试及验证
- 通过电力热磁协同设计,突破大封装,大功耗,超高速等关键板级工程极限,交付有竞争力的硬件平台,构筑鲲鹏cpu和昇腾ai处理器核心竞争力

我们期待这样的你:

- 计算机、数学、电子工程、自动化等相关专业2026届或之后的毕业生;
- 熟悉C++/Python,具备扎实的算法基础或软硬件开发经验;
- 对AI、大模型、芯片技术有强烈热情,敢于挑战技术无人区。
- 电子,通信,自动化相关专业,有扎实的模电数电基础知识;熟悉硬件电路设计方法,有原理图,pcb设计经验或硬件电路调测经验;电子设计大赛/数学建模大赛等重大赛事获奖者优先

符合条件的同学请联系我
也欢迎各位有兴趣的同学前来了解,可以直接发简历,符合条件的同学我会直接推给我的pl
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发布于 2025-09-08 09:06 上海

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📍面试公司:小米🕐面试时间:2026/03/26(二十分钟草草收场,都不想去看结果就知道挂了)💻面试岗位:大模型推理优化❓面试问题:一、自我介绍二、八股问题拷打,其实上来就是手撕1、直接在编辑器上手撕MGA,要求写出init、forward、注意力层   ——丢人现眼了,基本不会写2、追问,不会写的话讲一下整个过程,输入到输出怎么样的?         ——讲了讲transformer,注意力机制3、vllm和sglang的底层代码有看过吗?                                          ——没看过(其实看过,但我不敢说,怕叫我写)4、kv cache有哪些加载方式?                                                        ——在胡言乱语,啊这个,啊那个5、PD分离机制是干什么的?你怎么实现的?                                   ——唯一能回答的问题6、有没有用vllm部署过模型?吞吐量是多少?                                 ——脑子昏了,沉默(跑了demo,没测过)7、MTP(可能是MCP?没听清)是什么,介绍一下?                     ——我估计想问Medusa?反正我没回答,沉默。到这他问不下去了。。。三、反问两个人尴尬一笑,没什么要问的了。🙌面试感想:应该是史上最无悬念的秒挂,第一个手撕不会之后我已经晕头转向了,加上昨天熬夜到五点,到后面我都有点不好意思了,感觉在浪费他的时间,在这里跟他道个歉😀。十月到现在算上开发+infra可能面了二十多家吧,大部分都是秒挂,感觉车企infra这块的要求都特别高吧,问的特别细,就是最新的技术一定都要掌握,这一块技术迭代感觉特别特别快,光背八股面经给我感觉不太行。鼠鼠也累了,但自觉已经尽力了。也感谢这些至少还给机会面试的公司吧,有些简历直接投垃圾桶里了。(希望下一届的同学早早准备,不要像鼠鼠一样还在为春招奔波)。
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