更新，三方已经签了，秋招基本就告一段落，所以把前段时间的面试过程记录一下          小米面试分为两轮都是技术面    1面（30min）     1、进行自我介绍    2、介绍一下自己的项目，根据项目进行提问    3、画出项目的结构图    4、关于BOOST的原理，波形等    5、器件选型方面的问题    6、项目中遇到了什么问题，如何解决    7、关于项目中的控制方法，怎么解决的    8、关于PBC设计方面的问题，如每层板的分布，布线规则，数字模拟信号怎么考虑等    9、反问       一面后一直没什么消息，一周后收到了二面的通知，还是挺突然的       2面（30min）    二面还是技术面，前面与第一面相同也是自我介绍以及介绍项目，主要问的问题都差不多，不过上次更关注于基础原理，这次比较关注于实际做项目的过程，如何进行分析问题，解决问题的过程，也特意问了关于PCB绘制的问题，如布线时高频低频信号处理，怎么考虑的，同时还问了关于手机基带有什么了解，最后还是反问，面试官每个问题都会详细的解答       ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------    有报电路设计工程师的吗，8月17日二面，有人收到oc吗    许愿       --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------    牛客许愿真的很灵，还愿，今天收到OC[锦鲤牛开心][锦鲤牛][锦鲤牛期待]