秋招基本就算结束了,所以把自己参加的面试总结一下 1、小米电路设计:2轮技术面,主要考察一些基本的原理,面试时对pcb制作比较感兴趣,全程都是在问项目,一面和二面问的都是简历上的内容。就是面试结束等的时间比较久,已经意向 2、vivo:就一面技术,二面hr面,这次问的技术也是围绕着简历的项目,不过对于基本拓扑的原理问的也更细致,更看重于基础,已经意向 3、华为:2轮技术面1轮主管面具体的面试过程在另一个帖子,总的来说面试难度适中,对于基础知识这方面要求更多一些,准备签。 4、台达:1轮技术面加主管面,个人觉得台达对于控制理论方面考的比较多,记得当时问过我关于相角...