华为26届终端BG结构与材料工程师招聘

工作：上海、武汉、东莞、西安，四个研究所可选

岗位方向：电子功能材料，先进工艺设计

岗位职责
1、聚生终端PCB/FPC领域技术发展趋势和架构需求,在高密小型化、散热、低损耗、柔性电路等领域挖掘材料及制造技术价值点,并保障新技术顺利落地应用,为产品提供竞争力。
2、负责终端PCB/FPC材料及工艺的分析和设计应用，支撑终端产品海量上市。

岗位要求

1、材料学(有机、高分子、金属、介电材料等)、材料加工&微纳工艺、光学、微电子、物理化学、材料力学等相关专业，了解有限元仿真和失效分析。
2、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难。