工作：上海、武汉、东莞、西安，四个研究所可选岗位：华为26届终端BG硬件技术工程师实习生招聘岗位方向：单板硬件开发、射频技术 、电源、电磁兼容与安全、机电一体化、天线开发、高速&高频信号完整性、电子功能材料、先进工艺设计 岗位职责：1、聚焦终端PCB/FPC领域技术发展趋势和架构需求，在高密小型化、散热、低损耗、柔性电路等领域挖掘材料及制造技术价值点，并保障新技术顺利落地应用，为产品提供竞争力；2、负责终端PCB/FPC材料及工艺的分析和设计应用，支撑终端产品海量上市岗位要求：1、材料学（有机、高分子、金属、介电材料等）、材料加工&微纳工艺、光学、微电子、物理化学、材料力学等相关专业，了解有限元仿真和失效分析。2、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难。联系方式：欢迎留言或者私信了解，提供岗位详情和投递指南~