工作：上海、武汉、东莞、西安，四个研究所可选岗位方向：电子功能材料，先进工艺设计岗位职责1、聚生终端PCB/FPC领域技术发展趋势和架构需求,在高密小型化、散热、低损耗、柔性电路等领域挖掘材料及制造技术价值点,并保障新技术顺利落地应用,为产品提供竞争力。2、负责终端PCB/FPC材料及工艺的分析和设计应用，支撑终端产品海量上市。岗位要求1、材料学(有机、高分子、金属、介电材料等)、材料加工&微纳工艺、光学、微电子、物理化学、材料力学等相关专业，了解有限元仿真和失效分析。2、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难。

工作：上海、武汉、东莞、西安，四个研究所可选岗位：华为26届终端BG硬件技术工程师招聘岗位方向：单板硬件开发、射频技术 、电源、电磁兼容与安全、天线开发岗位职责1、聚焦终端硬件技术领域发展趋势和消费体验，负责终端产品的板级方案设计，洞察互连技术方向机会点，构建高频、高速、电磁工程、小型化等核心技术能力，保证PCB硬件设计方案的可实现性、可生产性，提升产品竞争力。2、负责终端产品从芯片、封装到板级全链路电源完整性、信号完整性及票机电磁方案设计、仿真和测试。岗位要求1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、控制、光电等电类相关专业。2、熟悉模拟电路/数字电路等电米相关基础知识,具有单板硬件、PCB相关开发经验者或在各类电子竞赛中获得过奖项者优先。3、富有团队协作精神敢于承担责任，敢于挑战困难。