双非硕求帮忙看看简历

在嵌入式开发中，如果你想让自己的项目更有“含金量”，IAP（In-Application Programming）升级和OTA（Over-The-Air）升级是非常值得去做的两个方向。一、IAP 升级项目项目简介：IAP 是通过主程序（Bootloader）在设备运行时重新烧写用户程序（APP）的机制。它允许 MCU 不依赖外部烧录器，就能在运行中自我更新。实现思路：Bootloader 与 APP 分区： 在 Flash 中划分两块区域，Bootloader 负责启动与更新，APP 负责正常运行。通信接口选择： 一般使用 UART、USB 或 CAN 接口接收新固件数据。校验机制： 通过 C...

双非研2，本硕都是光电专业，本科拿过电赛、光电赛国二，研究生组里面不放实习，但是一直在一些小公司接单做。大家有没有什么好的建议能找一个中大厂的嵌入式软件工作。

本人双非本硕，目前手里有两个offer，一个长川科技，一个obsbot寻影，求各位大佬帮忙分析一下：offer1：长川科技，base杭州，岗位是自动化软件工程师，年薪n*15，三个月年终可能发不满。公积金为双边10%，基数为(n-6)。 网上说强度能达到9106，甚至可能更狠。公司主要业务是做集成电路检测装置的，国产品牌中应该是份额第一。offer2：obsbot寻影，base深圳，岗位是嵌入式开发工程师，年薪(n+2)*14。公积金为双边12%，基数为(n+2)。网上信息不算 多，跟HR聊下来感觉强度可能比995好一点？公司主要业务为camera相关，规模不到500人。本人现在纠结的点在于不...

offer1:深圳豪威汽车，硬件开发，深圳，上市公司，13.5k*13，公积金和社保都最低标准，四人间住宿，包全餐，过完年以后要去实习两个月，双休，偶尔加班到晚上八点半。深圳这个价格太白菜了，唯一好处是包吃住。offer2:华勤技术，硬件开发，无锡，双非硕打包价（税前20左右），工作日餐补50，加班15/h，公积金最低标准，单休，据说硬件是9-11-6，加班特别狠，但是感觉跳槽认可高一点？offer3:苏州小公司，硬件开发，公司21年成立，六十多人，研发团队:三个博士，二十多个硕士，已融资几个亿，还在研发阶段，做半导体设备，16k*13，双休不加班，公积金和社保按15k基数交最高等，（公积金一个月3600，一年四万多），公司短期资金不缺，怕培养体系不够健全干的活很杂？😅