ic设计实习求助

大家可以给我一点修改意见吗呜呜呜真的想去实习

感谢王姓HR姐姐，给我捞上岸，来分享喜悦！主包BG：26届，2本211硕，0实习，3赛奖timeline：5.9号下午投递的，没有HR加我，是在官网推进的进度5.14号收到邮件和面试预约时间；表示接受5.16号面试初面，下午2:30分面试，下午6点看的时候进度就灰了当时真的心灰意冷，放弃治疗了，但我当时手上有其他的OC了就没太当回事！6.6号有一个HR姐姐加我，我将信将疑！问我有没有兴趣从XX部门调到XXX部门，表示接受后，进度重启，一路绿灯6.6复活赛6.9一面6.16二面6.23三面6.27OFFER7.7入职

本人大一结束，转到集电，如果想要实习，最好是什么时候开始。0基础，需要补很多课，实习的话一般是补那些内容比较好？

先说背景：双9硕，电子信息专业但研究方向偏光电（和嵌入式几乎没有关系），一段非常小厂的实习。秋招主要方向是嵌入式软开，但偏MCU+RTOS更多。投递公司数量线上线下加起来应该有100左右，笔面试多少场没有记录了，但在拿到想去的offer后后面很多公司已经拒面了，没有故意拖着占hc的情况（叠个甲）。offer情况（岗位不是嵌软的会标注）：海天塑机。比亚迪。佰维存储。美团（测试开发）。中电十所。传音。海格通信。紫光同创。阳光电源。小米。vivo。奥克斯。埃科光电。复旦微电子（AI部门）。复旦微电子（MCU部门）。恒玄科技。黑芝麻人工智能。安可创新。光格。成谷科技。联洲。美的。国电南自。南瑞继保。荣...