进入这家有够受的，比哆溢網絡还逆天，公司名先脱敏先解释自创的两个词：（1）养猪佬：母公司XX集团养的一批中高层管理及早期技术，仗着资历老，在养猪行业待得久。参与些开发项目（其实大部分外包出去），划水便有了“深厚工程经验”，之后到处指手画脚，对上吹牛逼，对下耍官威，既无中大型项目经验也看不到对研发流程的严谨态度，处处体现出“能跑就行了”、“后台定死返回数据”的轻浮态度，做的东西也就自家凑合着用。在景三子科技成立初期也凭着经验和资料做了高层，但依然是外行强迫内行。（所以来这家学不到东西还要粘的一身骚）（2）上山：出差，特指工作base签在广州或深圳，却长期到广西贵港亚计山工作，一般出差时间长达两个...

招黑奴呢

一次实习都还没有，现在应该去做什么，项目加点功能怎么样？

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...