求助贴

做嵌入式久了会发现，真正让人难受的面试问题，往往不是“会不会用某个外设”，而是那些一听就知道没做过项目根本答不上来的问题。下面这些，就是我遇到过、也确实很刁钻的嵌入式面试问题。1.「这个问题你是怎么复现出来的？」不是问怎么改，而是先问你怎么复现。这类问题在考：你有没有构造测试条件是靠偶然撞到，还是系统性定位有没有复现思路和手段如果项目里没被 bug 折磨过，很难答清楚。2.「设备跑三个月后死机，你会从哪几步开始查？」这是典型的工程经验题，涉及：内存泄漏、堆碎片任务栈溢出看门狗、日志、异常捕获重点不是点名技术，而是你有没有长期运行的意识。3.「中断里能不能用 malloc？你项目里怎么处理的？」...

华为这两天开奖闹得沸沸扬扬，口碑真的直线下滑，基本上看到的都是打算不去的，今年开的基本上都是侮辱价，谁去谁亏听说华子进去一切听分配，整不好还真给你分配到测试点。华子开15也比不了互联网大厂的普通sp甚至某些厂的大白菜，甚至他公积金是5%，闹麻了

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...