大佬们帮忙选一下

1. 华为海思，base西安，接头人说大概率是13级，薪资范围17～19k左右，还没开，但是比其他offer低不少。2. 瑞芯微，base福州，做npu算子开发，年包n。3. 小米玄戒，base西安，Linux内核开发，ssp，年包n-5，但是似乎强度很大。4. 高通，base成都，月base比较低，杂七杂八的加起来有年包n-3，给签字费，福利待遇好，但是比较担心跑路。5. 某低空方向的小私企，base 上海浦西，45*15，研究方向和我研究生阶段方向比较一致，去面试的来回机票和住宿都报销了，996，公司氛围也还不错，但是就是不太想去上海。6. 一些研究所，base西安，年包n-20左右，不打算考虑了。结合未来发展，有啥建议吗~

汇川是嵌软岗，上限会高一些，但是强度大，听说9105且无法保证双休；n*(12-18)(宣讲会说校招应届生大概率15薪，不过有刷到去年只发了13的，且18薪一个组里只有一个名额有没有大佬懂这方面讲一讲)蔚来是测开岗，上限低，但是强度没有汇川这么高，大概1085，能保证双休，蔚来把股份算进去以后大约是(n+5)*(13-14.5)，都按13薪算的话两者年差65k左右。一个是低薪强度高但前景相对好，一个是高薪强度一般但前景相对不好，想听听各位大佬的选择和意见另，汇川在苏州，蔚来在上海。本人苏州人。

双非本211硕27届秋招，研一期间一直在打杂学了32和qt的内容，linux也看了一些，帮导师做了一个QT图像识别+电机控制的项目。研二导师给了之前组内师兄做完的横向（ZYNQ信号处理相关）当毕设，这学期一直在学毕设相关的内容。组内项目大多数是硬件的，现在对自己明年秋招有点迷茫，没有确定的方向，如果走ZYNQ相关担心学历不够，走linux相关可能没有合适的项目，希望路过的大佬给一些建议。

因为想wlb，所以基本上投的都是外企。Adi faemps aeTi fae南芯 sae纳芯微 ae电源：台达 电力电子硬件维缔  硬件施耐德 电力电子硬件阳光 电气硬件吉利 车载硬件联电 车载硬件中广核 采购岗华为 单板硬件芯片普遍工资更高35~55w，平均下来薪资有40W+，还是推荐入行的。