想问一下大家

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

数字IC实习offer选择台积电芯片前端设计 vs 海康（编译器？）1.台积电优点：是芯片前端设计岗，说是7-8月底，答辩后有转正机会。缺点：7月初才开始，且不让带手机，有点担心会影响8月份开始的秋招。2.海康优点：6月中旬-8月中旬，可以带手机，有转正机会，氛围相对轻松。缺点：一面面试官说是做编译器方向的，个人不是很想往这个方向走。 求助offer选择  数字IC实习

目前简历很空，该怎么找实习经历，今年暑假就想