去年出国读书，今年十一月份正式从毕业，在校期间就开始投英国的工作，找到了一个实习和一个伦敦的中型科技公司以及曼城埃森哲的Offer，但后面因为和家里的沟通，以及英国PSW签证问题就没有推进了。当时想的是，说这么难找工作的英国我都这么顺利找到了，一时觉得未来虽难，还是充满了希望。回来之后就随便投了一些公司，但逐渐发现其实没有那么简单，一开始没有发觉，后面投的简历多了就逐渐感觉到内卷。之前在英国投的公司，更多看你个人的综合素质，是一个比较长的流程，从你的基础，潜力和对这份工作的热情或者动机，而国内好像总是试图从某一个方面来对你进行打压或者筛选，你要是有实习就从你的学历挑刺，你要是有学历就从你简历空...

看来得重新踏上征程了。后悔之前oc之后没有走其他的流程。

目前只能约到小公司，求大神指导

但这里有一个致命的认知误区：“包装”不等于“造假”。 很多同学把别人的开源项目或者师兄师姐的产出直接扒过来写在自己简历上，这叫造假；而把你真实做过的、哪怕很基础的活儿，提炼出技术深度和业务价值，这才叫包装。很多同学实习了几个月，简历上老老实实写：“负责日常 Bug 修复”、“参与后端接口开发”、“配合前端联调”。这种描述太“真”了，真到面试官一眼看过去就觉得你是个边缘无情的 CRUD 机器，毫无亮点，直接扔进简历池底。高级的包装，是在真实的业务场景里，挖掘出你解决复杂问题的能力。打个比方，假设你实习时参与开发了一个实验室检验流程管理模块（类似 trp 这种系统），主要涉及样本、订单和设备的子模...