小米内推码

思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数...

团孝子已上线feeling:面了很多家公司，能感受到目前只有小公司+外包喜欢问八股。大厂虽然也问八股，但是是从实习、项目中进行提问，并且大厂会问很深，面试官也会对你的回答进行思考➕追问，所以准备大厂面试前一定要备好相关资料。对于算法，我做的是codetop前100+力扣hot100+力扣高频150，面试中实感hot100就足够，基本上只要是hot100就秒答。对于项目和八股，我做的也是烂大街的星球项目，八股则是看小林和问ai，自己也写了很多技术博客和画了很多思维导图，并且自己也尝试用嘴巴说出来，不只停留于纸面。运气也很重要，必须要让面试官/HR看到简历才行，所以建议投递时间是下午两点。tl:第一岗位9.9 投递9.10 一面（一面评价:最近见过最强的大三，结束五分钟后约二面，都晚上九点了不下班吗）9.11 二面（三道算法a出两道，反问评价:经验不够等横向，我实习生要啥经验）9.21挂（实习时间过短+其他原因，想要一年实习的，为什么不招个正职）第二岗位10.10投递10.11约面（主管打电话，说看到我之前投递记录了想要我挂qa职进去干后端，同意）10.14 一面（无八股，主动说确实很强，意愿很强）10.16 oc其余，友邦，东软，东华，惠择，用友oc已拒京东测开一面挂（投后端被测开捞）腾讯测试已拒（投后端被测开捞）ps:表扬惠择的主管面，没怎么问技术（可能是一面面试官沟通过了），全程一起讲大道理，解答了心中很多疑惑，也告诉我以面试官角度来看怎么选候选人，如果可以下次一定选惠择

好一个“此实习非彼实习”烂做派是学透了的，工资是一分钱没有的

本人今年校招主要方向是嵌入式软件，也有少数C++软开，进行了大量offer比较，总结了一些需要比较的重点技术深度与方向嵌入式开发主要分为MCU开发和Linux/BSP/驱动开发两大路径。MCU开发通用性强，是扎实的入门选择；Linux方向门槛与薪资天花板通常更高。【易忽视点】：技术栈的“锁死”风险。一些特定领域（如BIOS、BMC）或私有框架，可能让技能过度专精，导致未来跨行业跳槽困难。面试时需问清技术栈是否行业通用。薪资与福利对比务必拆解“总包”：月base工资、年终奖月数及发放条件（是否与绩效强绑定）。福利上，【易忽视点】：公积金缴纳基数与比例（是否按全额工资顶格缴纳）、签约奖金与服务期绑...