TPLINK普联 杭州 后端开发

自我介绍 1、ldo和dcdc的区别 2、ldo的nmos可以换成什么材料? 3、buck电路的工作原理 4、纹波产生的原因? 5、频率升高为什么降低纹波? 6、信号完整性的理解 7、单片机最小系统启动条件 8、推挽和开漏的区别? 9、线与可以与推挽还是开漏直接连起来，为什么? 反问

谢谢各位大佬的建议，😊，我把相关项目补充了一下，结构这些进行了一定调整，马上就要校招了，现在够不够找到一些工作呢，麻烦各位大佬帮我再看看

这大概率是最终版了 改不动了 双非二本这个时候想拿面试都好难的感觉 我觉得我现在简历好像还可以吧 如果还有建议的话请大佬们指点

一面 1、自我介绍 2、论文发表情况 3、详细介绍毕业课题对应的项目 4、针对项目中设计的一个零件进行展开讲解 5、项目相关的问题，如防水防腐蚀等 6、齿轮不发生根切地最小齿数 二面 1、介绍简历里写到的项目 2、要求共享屏幕展示设计的结构并逐个介绍 3、对结构设计创新点的介绍 hr面 1、找工作主要考虑哪些点（薪资地点个人发展那些） 2、是否有了其他offer 3、学校签三方的时间 4、期待薪资