一共面了70分钟深挖简历，手撕是旋转数组，要求多种解法面试期间面试官一直在敲键盘，感觉面试体验不是很好...

三分钟走完流程这一块😰

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

时长 1h，双机位开局3个算法，30mins循环递增的数组找最小值，时间最优二叉树的深度合并有序链表自我介绍开始拷打进程中的内存是怎么分布的进程和线程的区别进程间的通信手段二进制如何上传给服务端String() 和 toString() 底层是如何实现的如何实现客户端与服务端的长连接URL 有长度限制吗如何优化网页加载讲讲 base64gbk 和 utf-8 的区别个人优势和劣势团队前端开发流程反问