07-10 08:40 华中科技大学 热设计工程师 发布于安徽
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双9能源硕士，方向微纳尺度热测量，有3D IC相关项目经验，很神奇的拿到了俩个方向的职位，请大伙帮忙把把关
1. 芯片热设计 N*15：对口，工作强度低
2. 芯片后端物理设计 N*15：设计不太对口，工作强度拉满，996起步，但每月有不少加班费（5～6k）
主要考虑未来发展方向问题，谢谢大家😂
双9能源硕士，方向微纳尺度热测量，有3D IC相关项目经验，很神奇的拿到了俩个方向的职位，请大伙帮忙把把关
1. 芯片热设计 N*15：对口，工作强度低
2. 芯片后端物理设计 N*15：设计不太对口，工作强度拉满，996起步，但每月有不少加班费（5～6k）
主要考虑未来发展方向问题，谢谢大家😂
全部评论
布宜诺斯利亚斯
北京大学 芯片研发
后端强度真的太大了， COT啥人都要
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08-10 12:43
临沂大学 Java 
等闲_：1，换一个模版，这个模版没有人会看的 2，项目太烂大街了，也太简单了，找AI优化一下描述，项目可以烂大街，但是简历不能烂大街，或者找项目换一下 3，如果没什么奖的话，把学校放到下面，添加一个个人描述，简单些，让简历丰富一些 4，改完之后海投试试，但是我真的很建议别走java了，可以试试前端 点赞 评论 收藏
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