求建议

1.你实习过程中学到了什么，接触了那些东西?你承担的责任？2.工作中有没有接触到硬件调试等?3.工作中开发中遇到最难的事情是什么4.诊断刷新，软件刷新有了解吗?流程是什么5.区域控制中有几核，多核是怎么做的6.MCU等里边的存储有什么类型?7.Flash，RAM，EEPROM区别什么情况使用8.Bootloader启动流程，做过Bootloader开发吗9.能讲-下SPI、IIC、CAN的原理吗?哪个速度最快?10.工作地点有没有要求11.反问

经过了好久好久的筛选，总算一面了，一面是技术面，建议大家投此类岗位的提前看看机设，机原，材料成型，工程材料啥的，先是自我介绍，然后hr对你简历上的项目进行提问，再就是问你大学这几年，你感觉最困难的是什么（回过头来看），因为hr问我的专业问题，我好多都答不上来，所以是凉经~但是这个hr真的非常好，在反问的时候，问了他一些问题不是关于公司的，是关于未来发展的事，非常感激，受益良多，此贴永远置顶！（黄）

1.小鹏 时间线如下:8.14一面→8.21主管面→8.26hr面，当天下午口头意向书→8.31意向书邮件2.三环一面结束通知我过了之后，仿佛像渣男一样，就再也没有理我了3.中芯国际刚一面完，后续1-2周内通知4.博康半导体规模100多人的公司，刚二面结束，等后续5.禾赛科技一面挂6.京东方一面挂

目前一些公司的简历初筛都过不了关，能不能请各位同学 hr 给点建议🥺真的很迷茫，一起的同学简历初筛都过了，自己被刷。现在的课题方向与传统的机械结构工程师不太相同，这个问题怎么办啊，求各位指教