开立医疗9.9组面？

挑一个你的项目着重介绍一下。FPGA的流程是什么?详细说一下。你们这个项目最后的功耗是多少？？！！几乎每个都会问项目的PPA！！DC综合的意义是什么?综合出来的是什么?DC之后的流程是什么？DC要吃进去哪些文件?输出是哪些文件?说一下完整的IC流程。项目是否有时序违例，怎么解决的?是否有hold time 违例，怎么解决的?你实习都做的是验证嘛？搭UVM环境了嘛？eMMC搭了，有专门的验证工程师，第二个那个也搭了，第二个那个参与了系统层面的数据通路测试和模块级别的测试，也就是写case，收覆盖率，跑回归。是否了解低功耗设计，有哪些方式?针对不同层级去说明。门控时钟的概念！！用mos管画一个三输入与非图

二面一小时1、LDO和DCDC区别 和开关电源有什么不同2、你理解的LDO和DCDC3、项目控制电路的完整框架介绍4、电源 通信 驱动芯片5、步进电机电路描述6、设计的时候考虑到电流不足问题没7、Z轴电机一顿一顿的原因是什么8、HX711的ADC位数选型9、步进电机选型标准 参数10、试剂余量检测项目描述11、步进电机芯片驱动原理12、光栅尺工作原理13、项目存在的问题14、LED灯的驱动原理 三面1、项目介绍2、做得好的做得不好的3、项目难点4、做项目过程中体现的品质与优势5、竞赛经历6、竞赛承担的角色7、项目成功量化的指标8、项目成果9、项目创新点

本人中九本海硕ee专业，想投华子单板硬件，因为老家在苏州，目前比较倾向于苏州或者上海，部门目前是考虑苏州海思或者车bu，上海终端或者数通。因为一直没联系到苏州海思的hr，担心苏州hc比较少，车bu是觉得最近它变成引望之后会不会失去大厂光环，以后跳槽可能比较麻烦，数通感觉风评一般但是据说hc比较多好进，终端感觉钱多发展好，就是怕加班加死友友们能否提点建议

1. 请做一个简短的自我介绍。2. 为什么选择投递小米产品类的硬件产品经理岗位？3. 你对小米的硬件产品理念和“用户至上”的企业文化有什么了解？4. 在校期间，你认为最有成就感的产品相关项目或经历是什么？5. 你遇到过的最大产品设计或创新挑战是什么？如何克服的？6. 你如何平衡用户需求调研、产品设计与团队协作的时间分配？7. 你认为自己最大的优点是什么？请结合产品相关实例说明。8. 你觉得自己需要改进的地方是什么？正在如何改进？9. 你如何定义“跨部门协作”？分享一次你与不同团队合作推进项目的经历。10. 在团队中如果对产品方向有不同意见（如研发与市场需求冲突），你会如何处理？