初生啊出生

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

秋招面了20几场，挂1/2/3面均有，最后结果就是大中小厂无一offer，最后去实习了，大伙找不到的都去投实习吧，多关注刚放出来的岗位，容易捡漏ps：后续又有快手约面，现在字节美团快手一大堆面试，兄弟们快投

干了几个月没有功劳也有苦劳，结果突然收到通知让我提前结束实习，没有任何前摇，ld说计划让我下周就结束。并且 ，听关系比较好的正职说下周会有个校招实习生来，当时就有不详的预感了，没想到真的发生了......

我立了flag吗？如果说进大厂算的话，那是，但是说实话。 从理智上讲，我没有100%把握进大厂，从感性上讲，我坚信自己一定能进。 每次我的新目标，都是带着风险和挑战的，我不能原地踏步，这里面不光有我自己的追求，还有很多深层的思考，也难说没有被优绩主义裹挟，并不是哪个原因导致我想去大厂，而是很多个原因最后综合考量。 人生选择这种事，我们很难定义他的好和坏，可能当下是好，一年后是坏，5年后又是好，所以我们只能让自己的目光变得更远，所以我们只能让自己当下不后悔，很多也只有过去才能说得清了。一、被“优绩主义”定量裹挟之去年的flag 我没有被完全裹挟，去坚信成绩就是一切，坚信成功就是什么都算。但是我不...