求助：半导体器件求职推荐

想去华为做光芯片相关的业务，请问有终端bg的HR对接吗

VE（验证工程师）1、统筹数模IP（包含电源、时钟、串口、转换器等）的模拟仿真交付，具体包括：开发前期牵头组织IP仿真验证方案评审，验证策略制定及验证用例（TestBench）梳理。基于项目要求制定验证匹配计划，基于验证计划跟踪原理图、版图和TestBench的完备情况。负责开发阶段的数模IP仿真的E2E验证交付，与周边团队合作解决验证测试过程中遇到的各类问题，确保交付质量，同时聚焦于效率提升和系统验证能力建设；2、负责IP E2E的完整验证交付，负责前仿真、后仿真、可靠性仿真，以及相关交付件的撰写，拉通前后端参与评审，从进度和质量2个维度确保项目顺利交付。负责TestBench的规范化适配，负责Testbench的自动化仿真平台的导入，同时支撑自动化平台效率提升建设；3、根据客户问题，通过真实问题构建验证用例；根据测试场景，构建验证用例，实现测试用例仿真还原。梳理和分析仿真指标和测试指标之间的偏差，通过根因分析和实践操作减小该偏差，从而让仿真结果真实贴合测试结果，精简测试用例，增补验证用例。4、构建平台关键技术能力，做好关键技术储备，包括电路原理、仿真和建模能力、自动化编程能力，更好支撑项目交付和支撑周围团队工作；TSE（测试SE）负责模拟芯片/IP（包含电源、时钟、串口、转换器等）验测方案制定，对测试方案正确性和测试覆盖完备性负责，具体包括：1、 测试策略与技术方案设计a) 主导DFX方案构建，通过硬件自检等机制降低对外部设备的依赖，提升测试效率；b) 负责模拟IP测试策略和方案的制定与验证，包括UT/ST/ATE/可靠性测试方案制定和落地、参数limit定义及测试覆盖率优化，确保IP性能指标满足设计要求；2、新技术研究与导入跟踪先进测试技术（如AI驱动的动态测试调度、多站点并行测试），评估其在模拟IP测试中的应用潜力，支撑测试能力持续升级；3、成本管理与效率提升a) 通过软硬件协同优化（如“软补硬”“自建测试”等策略），探索低成本测试替代方案，实现资源集约化利用b) 分析测试数据并迭代测试用例，减少冗余测试步骤，平衡测试质量与成本效益。AE（应用工程师）对模拟芯片/IP（包含电源、时钟、串口、转换器等）在产品线的最终应用落地负责，具体包括：1. IP模块的应用与技术支持a) 负责将模拟芯片/IP（包含电源、时钟、串口、转换器等）集成到产品线系统中，解决产品线在应用过程中遇到的技术问题，例如电路性能优化、兼容性调整等。b) 提供基于IP的解决方案，协助产品线完成硬件设计、调试及性能验证，确保IP在产品线的稳定性和可靠性。2. 跨部门协作与测试支持a) 与IC设计团队密切合作，反馈产品线优化IP设计，协助制定测试方案并参与芯片流片后的验证工作。b) 支持生产部门解决IP相关工艺问题，确保量产阶段的良率。3.方案设计与技术文档编写a) 撰写IP模块的应用指南、数据手册及测试报告，详细说明技术参数、使用方法和注意事项。b) 设计评估板和参考方案，帮助产品线验证IP功能，缩短产品开发周期。4. 产品线需求对接与产品推广a) 通过与产品线沟通，了解其需求并推荐合适的模拟IP产品，推动IP的市场应用。b) 提供技术培训，指导产品线掌握IP的使用方法及调试技巧。欢迎投递，邮箱：**********

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一、技术一面（基础技能与项目深度）验证体系与流程描述完整的验证流程（包括计划、环境搭建、测试、回归等）。UVM环境结构：Interface传递方式、Sequence挂载到Sequencer的流程、TLM通信接口类型（句柄/数据传递）。覆盖率模型：功能覆盖率定义（手撕采样代码）、覆盖率信号来源。协议与总线细节AMBA总线：AXI/AHB关键信号（如AXI的ID、READY响应规则；AHB的resp为error时ready保持周期）。模块级 vs. 系统级验证关注点差异。编程与电路实现Verilog语法：阻塞赋值（ = ）与非阻塞赋值（ <= ）的综合电路区别。手撕代码：检测X态（如1bit输入a为x时输出b=1，扩展至2bit）。多任务并行执行方法（fork-join应用）。项目深挖与场景题简历项目细节：DMA验证的功能点、HVP技术原理、Cache机制。跨时钟域处理：单bit/多bit同步方法、异步FIFO约束（max delay设置原因）。二、技术二面（综合设计与验证实践）半导体基础与电路设计晶体管级实现：用PMOS/NMOS搭建NAND门，真值表推导；仅用NAND门实现XOR。验证环境设计实战黑盒验证缺点：状态机错误隐藏风险（如卡死状态），解决方法（增加白盒检查、状态覆盖率）。全流程设计题：案例：DUT输入32bit编码数据，输出1bit判断是否符合规则。要求：搭建验证环境（激励生成、Scoreboard乱序比对、覆盖率模型）、回归测试100%正确性保障策略。调试与优化Scoreboard数据乱序比对方法（标签匹配、时间窗缓存）。时序优化：建立时间违例解决（逻辑重定时、流水线切割）。手撕代码复杂场景：检测数据包异常（如8bit流中定位16bit起始码/结束码，处理中间异常码）。算法类：输入8bit随机数据，输出等差数列公差（需优化代码效率）。三、主管面/HR面（软实力与职业匹配）技术深度延伸项目难点：如时序优化、跨时钟域同步的工程决策依据。设计验证协同：参考模型（Reference Model）与RTL的一致性维护方法。职业规划与企业认知对平头哥业务的了解（如玄铁CPU、DPU发展趋势）。实习/校招差异：平头哥倾向实习转正。行为问题经典提问：最大缺点（需真实且改进性强）、薪资期望、工作地点偏好（成都/上海）。职业规划：技术深耕 vs. 管理路线，学习计划（如参与体系培训）。四、面试特点与备考建议考察重点：技术深度：从晶体管到系统验证的全栈知识链，尤其AMBA协议/UVM。手撕代码：X态检测、FIFO控制器、数据包解析等需注意边界条件。场景设计：验证环境搭建需覆盖激励、检查、覆盖率全要素。避坑提示：简历项目需吃透细节（如时序优化方法、FIFO深度计算非常规场景）。主管面慎谈“兴趣”，需体现技术沉淀与解决问题能力。