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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

感觉计算机技术岗✌🏻的薪资真的是骇人听闻反观我自己到现在来还是0offer是牛客网的人都这么吓人吗

jrm谁懂啊，以前看乐子现在照镜子谁能知道这事能发生在自己身上说我回答太官方像背书我说我闭着眼答呗，他还说算了我说你怀疑的时候怎么不追问，怎么不问灵活点？逮着上古时代的八股搁这问，回来你叭叭问完我叭叭答完，一句作弊完事，六百六十六手写个最大子数组和，我直接记事本默写了，上古时代的题。然后他让我暴力写一遍……我追问他为啥觉得我作弊，他说你思考一会一直瞅一个地方，然后就都说出来了，背书一样没有思考我说我现在问你个问题你不思考能秒答吗？他来了句不能，因为我不是研究生……也不卖关子，公司名 银河智学20-99人小公司有录音有截图，存着留以后讲段子

卓驭 嵌入式中间件实习 面经写一写面经，回馈一下社区。⌚️timeline：五月底👋part1：自我介绍 && 项目介绍1. 项目里的内存占用，资源使用的性能评估？性能优化的思考？2. 端侧大模型的选型？3. 机器人比赛中最难的一个问题？技术方案的选择用了多长的时间？4. 之前实习的主要工作？方案是如何确定的？5. 对车载中间件的了解？6. 。。。忘了🤏part2：八股拷打1. 设计模式？平时开发有用到过哪一些设计模式吗？2. 对多态的了解？静态and动态?3. 虚函数里面父类和子类的交互？4. C++容器中vector和list的差异？5. vector的底层实现原理？扩...