科华数据 提前批 硬件工程师（2026届）面经投递时间：7月24日，投完简历过后收到测评，5个工作日内完成。7月30日收到笔试通知，笔试内容包括数电模电电力电子方面的内容（我个人遇到模电里反馈组态考得比较多，还有个Buck拓扑电路题）8月6号收到面试通知8月8日HR电话面试，（HR面没啥专业问题）面试过程很轻松：1.自我介绍2.从自我介绍中凝练三个自身优势3.性格自我评价优缺点4.有做过大功率吗5.有面试其他公司吗？手里有offer吗6.有考虑公务员和电网吗7.对科华有了解吗8.有女朋友吗9.问期望薪资待遇，为什么这个期望，组内师兄姐待遇还有一些不太记得了反问：1.公司晋升渠道。答：技术、管理...

身为一个大专生 对于ai方面特别感兴趣 但专业根本毫不相干 就只能用于课余时间学习相关知识 也自己动手做了一些小项目 配图是自己刚做好的简历 不知道能不能入这一行

bg双非本科，方向是嵌入式。这次秋招一共拿到了 8 个 offer，最高年包 40w，中间也有一段在海康的实习经历，还有几次国家级竞赛。写这篇不是想证明什么，只是想把自己走过的这条路，尽量讲清楚一点，给同样背景的人一个参考。一、我一开始也很迷茫刚决定走嵌入式的时候，其实并没有一个特别清晰的规划。网上的信息很零散，有人说一定要懂底层，有人说项目更重要，也有人建议直接转方向。很多时候都是在怀疑：1.自己这种背景到底有没有机会2.现在学的东西到底有没有用3.是不是已经开始晚了这些问题，我当时一个都没答案。二、现在回头看，我主要做对了这几件事第一，方向尽早确定，但不把自己锁死。我比较早就确定了嵌入式这个大方向，但具体做哪一块，是在项目、竞赛和实习中慢慢调整的，而不是一开始就给自己下结论。第二，用项目和竞赛去“证明能力”，而不是堆技术名词。我不会刻意追求学得多全面，而是确保自己参与的每个项目，都能讲清楚：我负责了什么、遇到了什么问题、最后是怎么解决的。第三，尽早接触真实的工程环境。在海康实习的那段时间，对我触动挺大的。我开始意识到，企业更看重的是代码结构、逻辑清晰度，以及你能不能把事情说清楚，而不只是会不会某个知识点。第四，把秋招当成一个需要长期迭代的过程。简历不是一次写完的，面试表现也不是一次就到位的。我会在每次面试后复盘哪些问题没答好，再针对性补。三、我踩过的一些坑现在看也挺典型的：1.一开始在底层细节上纠结太久，投入产出比不高2.做过项目，但前期不会总结，导致面试表达吃亏3.早期有点害怕面试，准备不充分就去投这些弯路走过之后，才慢慢找到节奏。四、给和我背景相似的人一点建议如果你也是双非，准备走嵌入式，我觉得有几件事挺重要的：1.不用等“准备得差不多了”再投2.项目一定要能讲清楚，而不是做完就算3.不要只盯着技术，多关注表达和逻辑很多时候，差的不是能力，而是呈现方式。五、写在最后这篇总结不是标准答案，只是我个人的一次复盘。后面我会陆续把自己在嵌入式学习、竞赛、实习和秋招中的一些真实经验拆开来讲，希望能对后来的人有点帮助。如果你正好也在这条路上，希望你能少走一点弯路。

1.包装/编写说明针对实习，大家应该都是聚焦于两个问题：（1）有实习经历，但是实习经历没做什么东西，简历不知道怎么写（2）没有实习经历，想包装一份实习经历，给简历加分（应届生没有背调，只要学历是真的，一切都是真的）针对没有实习经历，想包装实习的。我认为要包装直接就包装大厂、知名公司的。不要费劲把擦的包装了，还包装一个连名字都没听说过的公司，这样简历上也加不了多少分，还浪费很大的精力，不值得。（要不就不干，要干就干个大的）2.有实习经历，怎么包装的更有含金量一点要想知道怎么让包装让简历更加有含金量一点。我们首先就要思考下，通过这段实习我们获得了什么、能获得什么、应该获得什么？接下来可以从两个层面...