人寿 海外金融科技中心 研发岗笔试

很多小伙伴从9月开始投递，投递的都石沉大海没有一点消息。但是大家真的不用太焦虑。9月能拿到offer的大多都是92，而他们手上不止1个offer，可能还在挑更好的。所以很快释放。其次就是很多公司都是9月中旬才开启招聘，从hr晒简历，再到面试，一轮二轮三轮的面试整个流程时间也很长。可能还没有轮到你的简历。所以这个阶段，除了一遍投简历，更重要的就是抓紧优化简历，复习，练习。一旦有面试机会一定要抓住。倘若你已经进入一轮面，但是一轮面完短暂时间内又没消息，此时你觉得的面试情况比较不错，那可能是还在池子里泡着。有比你更优秀的人，或者旗鼓相当的。hr还在抉择。可以等一段时间后再联系一下hr问一下是否还有机...

如题，26届实习求建议

后端，感谢小米认可Timeline:一面：8.18二面：8.21HR沟通：9.15，十分钟后发意向

岗位： 数字IC前端设计 (已收到意向)面试轮次： 共三轮技术面试整体感受：芯原的面试非常务实、技术深度很足。面试官会基于你的项目经验，延伸考察从系统架构、性能优化到后端流程等全方位的能力，尤其注重对设计“权衡 (Trade-off)”和实际问题解决能力的考察。第一轮技术面面试焦点： 侧重于对单个IP设计的深度、PPA优化细节和设计基本功的考察。低功耗设计与权衡：要求详细阐述一个低功耗项目的设计方案，包括要解决的功耗瓶颈是什么。追问为了实现极致的低功耗（如全局时钟关断），牺牲了哪些性能（如唤醒延迟、数据丢失风险）。如何通过设计来弥补或管理这些牺牲，例如提供可配置的工作模式。PPA (功耗、性能...