双9，华为海思数字芯片方向，base上海

牛客题库的 华为机试题单 ，内含 2025 年秋招开发岗和 ai 岗的笔试真题，欢迎同学们贡献代码！

offer1:🌼车bu，14a，硬件工程师，负责的是车内微电机硬件开发offer2:银河通用，机器人硬件工程师，薪资n*15，公积金12%纠结的点，华子平台大，title响，但不知道微电机硬件这个方向怎么样，有发展前景吗？去银河应该可以接触到更广泛的技能面，但害怕培养体系不如华子，以及平台不大以后跳槽受限。大家怎么看

9本水硕，投递经纬恒润成都的嵌软。timeline：9.10投递/9.22一面/9.24通知一面过并发笔试/9.27写笔试。一面通知邮件里要求填写个问卷，但问卷链接点不开，就没管。后面没收到任何通知，可能是因为这个。公司口碑一般，当时也有更好的流程在推进了，就放任它石沉大海了。一面：23min自我介绍毕业时间、当前课业任务等闲聊如何考虑职业路线选择项目深挖（程序优化思路、软件和硬件上分别做了什么工作、解决过最棘手的问题）用过哪些通讯协议，简单介绍作用深入介绍IIC和SPI原理和时序（结合项目提问）对ADC进行一次读取，用的哪个协议，时序是什么FreeRTOS任务有几种状态介绍FreeRTOS中...

小鹏：年总包n*15，芯片架构部门，工作地点上海，做的是NPU架构cmodel。小鹏去年芯片流片做出来上车了，感觉应该有前景，而且靠近AI目前的风口，视野很大。缺点可能是稳定性，以及以后跳槽的认可度，以及管理的规范性，成长性。Vivo:蓝极星人才计划，薪资可能和小鹏接近，还没开奖，不知道最高多少？手机芯片架构部门，工作地点在深圳。做的应该也是NPU以及专用加速器的建模和探索。Vivo整体氛围应该是平常心，不会那么卷，网上风评不错。华为海思：华为17b左右的级别，年总包小于小鹏5w左右，工作地点在深圳总部。工作和博士课题应该比较近，岗位是海思大后端部门的EDA技术的预研，交付强度并不大，团队应该都是博士。担心跳槽，以及华为整体的卷，还有长期看EDA整个市场比不过AI芯片，丧失时代风口。继续学术：努力发paper，留在本组海外博后，计划走海优等人才申请回国。长期来看，不一定能够拿到帽子，毕竟竞争激烈。但是社会地位等价值是不是更高？总结：三份工作待遇差不多，但是大方向好像小鹏和Vivo更好。也或者继续科研，做博士后。求前辈们指点迷津。