1、项目介绍2、介绍字节实习序列建模某序列详细介绍以及为什么考虑加这个序列(每次都会被问)，某模型优点gmv优化怎么做的，介绍wce损失函数，怎么保证无偏的rankmixer介绍，进一步介绍优化思路，还有一些细节简化结构介绍，这里 DIN去掉不会有损吗3、手撕最小的k个数，又遇到这个题了4、反问我问了业务，面试官接着问了base地偏好

三一重能 结构设计工程师 面经一面 7.14 （15-20min）技术面 自我介绍针对简历项目提问（个人项目）]涉及到结构疲劳 分析方法解决问题的思路 理论知识面试官的研究方向可能刚好和我相契合问的问题都很专业英文面 8.2（5min）三到四个问题对于结构分析这类问题的思路为什么实验测试很重要你对三一重能的了解 为什么来三一面试官口语很地道 不难听懂终面 8.4 （20min）也是技术面 比一面问的更加具体面试官问了比较多关于材料的问题（个人有一个叶片设计的项目）包括整个结构的设计思路选用什么材料 材料性能具体的工艺 以及一些详细的参数反问总的来说 两轮面试都比较专业 问题有深度8.7 收到面...

1. 自我介绍（聚焦硬件相关技能、项目/课程设计亮点及实习意向）2. 详细讲解课程设计中硬件项目的整体架构，说明个人负责的核心模块及设计思路？3. 项目中使用的MCU型号是什么？选型时主要考虑了哪些因素（如性能、功耗、成本等）？4. 对I2C通信协议的工作原理是否了解？请说明其数据传输过程及常见问题排查方法？5. 项目中是否涉及电源电路设计？采用的是LDO还是DCDC方案？选择该方案的原因是什么？6. 若电源电路出现输出电压不稳定的情况，你会从哪些方面进行排查？7. 了解PCB布线的基本规则吗？针对高速信号和电源信号，布线时分别需要注意什么？8. 有没有使用过硬件设计相关软件（如Altium Designer、Cadence等）？熟练程度如何？9. 你认为硬件工程师在项目开发中需要具备哪些核心能力？你自身在这些方面有哪些优势和不足？10. 为什么选择申请华为的硬件实习岗位？对实习期间的工作内容有什么期待？11. 反问环节

👋个人背景：双非本+硕👏offer1：林洋能源，上市公司——硬件工程师💯offer2：南京一家电力公司，100人左右——嵌入式硬件工程师🌱offer3：盛合晶微，1000人左右——产品测试工程师三家工资待遇差不多，林洋公积金太低了，位置还有点偏，南京小公司不知道稳不稳定，盛合晶微的岗位有点犹豫。没招了，手里只有这三家，求求大家帮忙选个保底