1.自我介绍 2.gan主要是水平型器件用的比较多 硅基gan的优势，应用场景有哪些 3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别 4.对比碳化硅的优势 4IGBT的了解 5.SBD对比其他二极管的优势 我说双击退化效应，反向恢复特性 反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同 6.pn结的双击退化效应影响什么 7.米勒效应 为什么会出现 在什么时候出现 为什么会在这个时候出现 8.对于之后岗位的规划 9.反问

坏消息，美团也寄了

初面 面试官比较年轻，没有考察专业课，项目也没有拷打。 自我介绍 介绍项目怎么做的，背景，指标和自己负责的内容 二面 1、介绍一下自己觉得做的最好/最有成就的项目，在其中负责了什么样的工作 2、要求投屏展示自己项目里所画的结构并详细讲解 3、基于讲解又追问了一些问题，比如选材和防腐 4、零件设计指标（长度，强度等）确定的依据是什么 5、你认为自己负责的部分还有哪些改进空间 6、设计齿轮的时候模数的选择依据 hr面 1、在项目团队中担任的角色和负责的工作 2、项目中遇到过哪些挑战 3、作为项目小组组长是怎么分配任务给组员以及怎么进行成果监督的 4、在和组员们沟通的过程中是否有遇到过问题 5、英语...