2024嵌入式offer合集

个人背景
【学历】：双非本211硕
本科主要从大一开始参加大学生恩智浦杯智能车比赛（两轮平衡组、变形组、室外无人驾驶）、大学生电子设计大赛控制组（手势识别、曲射电磁炮、非接触测温）；
研究生主要做和研究所合作的嵌入式项目（stm32裸机+网络协议栈）、校外企业合作证卡打印机（自写rtos+应用）；
研三在上市存储工作实习6个月（SSD主控的底层软件，负责实现RTOS+外设驱动+coredump异常分析）；
到秋招基本上有6-7年嵌入式软硬件开发经验，没有嵌入式linux项目，只学习过ARMV8架构、正点原子imx6ull开发板、阅读过内核源码（内存管理、进程调度）。
整理了一下去年秋招和春招面试通过的公司，包括薪资、岗位、技术栈等信息，需要的可以做下参考：
1、理想汽车
【岗位】：芯片底层软件工程师
【技术栈】：算力芯片Soc底软
【工作地点】：北京-顺义
【薪资】：(30 + n) x 14
2、影石360
【岗位】：云台嵌入式软件工程师
【技术栈】：云台MCU底软和应用
【工作地点】：深圳-南山
【薪资】：30 x 14
3、远峰科技
【岗位】：嵌入式软件工程师
【技术栈】：数字钥匙MCU
【工作地点】：武汉、东莞
【薪资】：25 x 14
4、古瑞瓦特
【岗位】：嵌入式C开发工程师
【技术栈】：电源嵌入式软硬件开发
【工作地点】：深圳
【薪资】：总包35
5、泰凌微电子
【岗位】：嵌入式C开发工程师
【技术栈】：蓝牙芯片底层软件、应用协议开发
【工作地点】：上海
【薪资】：22 x 14
6、新产业医疗
【岗位】：嵌入式软件工程师
【技术栈】：医疗设备MCU开发
【工作地点】：深圳
【薪资】：20 x 14
7、鱼跃医疗
【岗位】：嵌入式软件工程师
【技术栈】：医疗设备MCU开发
【工作地点】：深圳
【薪资】：20 x 14
8、格力电器
【岗位】：电控软件设计
【技术栈】：空调MCU软件开发
【工作地点】：珠海
【薪资】：20 x 12
9、科曼医疗
【岗位】：嵌入式软件工程师
【技术栈】：医疗设备MCU开发
【工作地点】：深圳
【薪资】：18 x 14
10、小米-家电部门
【岗位】：嵌入式软件工程师
【技术栈】：洗衣机MCU开发
【工作地点】：武汉
【薪资】：18 x 14
11、海康威视
【岗位】：固件开发工程师
【技术栈】：SSD固件开发+MCU底软
【工作地点】：武汉
【薪资】：18 x 14
12、佰维存储
【岗位】：固件开发工程师
【技术栈】：SSD固件开发+MCU底软
【工作地点】：武汉
【薪资】：18 x 14
13、联影医疗
【岗位】：嵌入式开发工程师
【技术栈】：医疗影像设备MCU开发
【工作地点】：武汉
【薪资】：17/18 x 14
14、华为
【岗位】：嵌入式开发工程师
【技术栈】：终端BG
【工作地点】：武汉
【薪资】：13级 17 x n
15、中新赛克
【岗位】：嵌入式开发工程师
【技术栈】：网络设备底软
【工作地点】：南京
【薪资】：17 x 14
16、零跑汽车
【岗位】：嵌入式开发工程师
【技术栈】：传统电控底软
【工作地点】：杭州
【薪资】：17 x 14
17、CVTE
【岗位】：嵌入式开发工程师
【技术栈】：嵌入式linux驱动
【工作地点】：广州
【薪资】：16 x 14
18、斑马智行
【岗位】：SOC系统工程师
【技术栈】：智驾系统底软
【工作地点】：武汉
【薪资】：15.5 x 14
19、行深智能
【岗位】：C++开发工程师
【技术栈】：ROS机器人操作系统相关开发
【工作地点】：长沙
【薪资】：14 x 14
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