阿里国际二面(技术面+hr面)

写论文最崩溃的，往往不是实验做不出来，而是明明知道这东西是玄学，却非要用最严谨的数学语言把它包装成真理。这种“学术欺诈感”和“语言组织的便秘感”才是最折磨人的。明明代码里就是几行的事情。写到论文里，不能这么干。我得对着屏幕发呆半小时，然后开始编：“为了有效捕获长距离的时空依赖关系，本文引入了基于多头注意力机制的特征增强模块，其数学表达如下……”然后就是一顿 数学推导的疯狂输出。写完觉得自己真牛逼，读一遍发现全是车轱辘话。写论文的过程，就是把“工程上的凑合”翻译成“科学上的严谨”的过程。 翻译不出来的时候，就是想手撕电脑的时候。

hr回复我的，这个笔试不代表啥，放心

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...