实习包装

上海美团-数据开发岗位，组内还有1个项目实习hc(非校招转正，但组里有项目实习转校招实习生的)，对代码要求比后端低，写写sql就行了，面试八股也比后端开发简单，也不用手撕代码，写写sql而已，钱拿的还和其他开发一样多。可以私聊我进行简历投递，每天都会看私信，目标下周招到。要求：聪明度>有过实习经历=学历

没想到前几天写个国企校招非编程岗位火了，一堆人来私信，所以这里我还是详细讲一讲其他  如果会网络、Linux、数据库那就更好了，1.软件测试 这个是很轻松的，但是确实是很枯燥的工作。校招想找，先学测试理论基础，包括测试流程、软件开发流程、测试用例编写、测试文档里都有什么之类的学会，然后学功能测试，接口测试。数据库 。数据开发对数据库的要求就要拔高一层了。你就会写where order by limit已经不能满足了，有更先进的工具，那就是hive。，面试基本都会让你手撕SQL题，这个答不上来基本就OVER了。3.产品经理 这行学的东西很复杂，基本的理论包括产品迭代周期和方法论，数据分析，画原型...

目前实习的地方，公司规模应该勉强算个中厂，做政府项目。本人是后端进来的，进来的时候说可能会先干几天运维，我想就几天无所谓，以及是第一份实习，急着实习就来了，来了半个月了，代码也看不到，甚至运维排班都给我排到下个月了。感觉想不给我转回开发，就算让我开发兼运维也行，这代码都看不到，我都不知道怎么包装。。。。。。

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...