渣渣机械工程双非硕一个,从6月底开始准备简历到12月结束了漫长且磨人的秋招,今年的FPGA完全卷不过佬们,海投了全国各地大大小小很多家企业,很多都是投完简历就没后续的,学校里的宣讲会和双选会也参加了一些,只能说浪费简历没啥用,深深体会到学历就是敲门砖。1、联发科--硬件设计验证--二面挂(我最早经历的面试,没来得及好好准备面经啥的,可惜)2、锦浪--软件工程师--一面挂(技术栈不太匹配)3、中广核--运维岗--线下面试速通(体检太远了没去)4、美的--电控软件开发工程师--线下二面挂(面试前没准备有点小遗憾)5、新国都--硬件工程师--offer(氛围很好的公司,招得不多)6、诺瓦星云--FPGA工程师--三面通过后无后续(池子太大了)7、德赛西威--嵌入式软件工程师--offer8、轩宇空间--嵌入式硬件工程师--一面通过后无后续9、奇瑞--芯片生态研发--OC10、TCL--电子测试工程师--一面后无后续11、盈峰环境--硬件工程师--一面后无后续(避雷!)12、海康威视--测试工程师--一面拒13、广东能源--机械类--一面挂14、华声医疗--逻辑开发工程师--三面结束后无反馈15、汇川技术--硬件工程师--offer(感谢给我机会捞我)16、大疆--初级硬件工程师--一面挂(被问麻了)身边好多同学等华为、海思、新凯来开奖,给我打电话说要空白三方,想想还是不加入等华大军了,最终还是走上了硬件的路(今年硬件貌似形势大好暖洋洋)。
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07-31 17:30
中南大学 Java
带带杨巅峰:清华本也是985本
什么样的背景能拿SSP?
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零OFFER战士:另一个版本查看图片
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07-11 22:27
中南大学 Java
程序员牛肉:学历的话没问题。但是没问题的也就只有学历了。 其实你的整体架构是正确的,博客接着干。但是项目有点过于简单了。从后端的角度上讲,你这也就是刚入门的水平,所以肯定约面试够呛。 如果你要应聘后端岗位,那你第一个项目竟然是仿写操作系统。这个你要面试官咋问你。你一定要记住一点,你简历上写的所有的东西,都是为了证明你有能力胜任当前的岗位,而不是为了证明你自己会什么。 如果你只是浅浅的做几个项目,描述也都是烂大街。技术点也都是各种混水类的配置类需求,那你就不要幻想自己能走多远。一定要保持思考,保持学习。
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