渣渣机械工程双非硕一个,从6月底开始准备简历到12月结束了漫长且磨人的秋招,今年的FPGA完全卷不过佬们,海投了全国各地大大小小很多家企业,很多都是投完简历就没后续的,学校里的宣讲会和双选会也参加了一些,只能说浪费简历没啥用,深深体会到学历就是敲门砖。1、联发科--硬件设计验证--二面挂(我最早经历的面试,没来得及好好准备面经啥的,可惜)2、锦浪--软件工程师--一面挂(技术栈不太匹配)3、中广核--运维岗--线下面试速通(体检太远了没去)4、美的--电控软件开发工程师--线下二面挂(面试前没准备有点小遗憾)5、新国都--硬件工程师--offer(氛围很好的公司,招得不多)6、诺瓦星云--FPGA工程师--三面通过后无后续(池子太大了)7、德赛西威--嵌入式软件工程师--offer8、轩宇空间--嵌入式硬件工程师--一面通过后无后续9、奇瑞--芯片生态研发--OC10、TCL--电子测试工程师--一面后无后续11、盈峰环境--硬件工程师--一面后无后续(避雷!)12、海康威视--测试工程师--一面拒13、广东能源--机械类--一面挂14、华声医疗--逻辑开发工程师--三面结束后无反馈15、汇川技术--硬件工程师--offer(感谢给我机会捞我)16、大疆--初级硬件工程师--一面挂(被问麻了)身边好多同学等华为、海思、新凯来开奖,给我打电话说要空白三方,想想还是不加入等华大军了,最终还是走上了硬件的路(今年硬件貌似形势大好暖洋洋)。
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07-30 13:50
门头沟学院 Java
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Twilight_m...:表格简历有点难绷。说说个人看法: 1.个人基本情况里好多无意义信息,什么婚姻状况、健康状况、兴趣爱好、户口所在地、身份证号码、邮政编码,不知道的以为你填什么申请表呢。 2.校内实践个人认为对找工作几乎没帮助,建议换成和测开有关的项目,实在没得写留着也行。 3.工作经历完全看不出来是干什么的,起码看着和计算机没啥关系,建议加强描述,写点你在工作期间的实际产出、解决了什么问题。 4.个人简述大而空,看着像AI生成,感觉问题最大。“Python,C,C++成为我打造高效稳定服务的得力工具”、“我渴望凭借自身技术知识与创新能力,推动人工智能技术的应用发展,助力社会实现智能化转型”有种小学作文的美感。而且你确定你个人简述里写的你都会嘛?你AI这块写的什么“深入研究”,发几篇顶会的硕博生都不一定敢这么写。而且你AI这块的能力和软测也完全无关啊。个人简述建议写你对哪些技术栈、哪些语言、哪些生产工具的掌握,写的有条理些,而且最好是和测开强相关的。
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