华为结构与材料工程师面试之材料问题

公司：华为 岗位：结构与材料工程师部门：终端下的Nova结构已入池10.13日线下面 上午10点左右开始创新港巨远并且没有一块的兄弟，于是在旁边订了个酒店，第二天可以多睡一会儿一面技术面 50min挺拷打的1 在平板PPT上的项目介绍，研究生课题与本科rm。2 项目具体提问，此刻不能使用PPT，手绘简图描述主要结构特点，难点。2.1 执行器自由度实现机构简图绘制2.2 发明专利特点机构简图绘制2.3 难点在哪，以及具体怎么解决，绘制简图说明，关于难点特点讨论了很久很久3 笔试题目复盘提问，都不难4 现场笔试题4.1 手撕三视图（第一个好像还有问题，换了个简单的😢，可能是遗漏某细节了）4.2 金属材料经典问题二面技术面（负责人好像不是结构，没一面拷打）大致内容就是项目介绍，难点实现，材料了解，团队合作过程，面试体验很好。笔试是一个开放性问题，和项目有关。三面主管面（非投递部门负责人1 项目讨论（重难点，创新点，2 团队合作讨论，技术方案合作，项目管理等3 新学的知识应用案例4 华为价值观（完辣，忘记查了5 抗压能力讨论12：30结束了，今天好像不带饭，没蹭上😢面试心得：可以带上三份以上纸质简历，很有用。准备的时候多偷听等候区的聊天，说不定能用上笔试题。记得查华为价值观。三视图别急着交，多对一下细节😇

一面后一周给我发了笔试笔试题型：单选：10道，30分；不定项选择：6道，30分；填空：5道，20分；判断：10道，20分；双机位，三天内答题。给我的岗位好像是电力电子工程师岗位，考的基本都是硬件的东西，其实跟我不是特别相关。考试题应该是算比较基础，不是很难，没有编程。就比如：填空题有一道我记得是：I2C的两根线是啥：SCL、SDA（这就是相当基础了）但是因为考的很多都是硬件，其实我不是特别熟悉，我主要是写verilog的，我还以为给我定的FPGA岗位，我都准备好写代码了，不知道后面还能不能调岗。

想找一下这两个方向的部门接口人！1.结构与材料工程师—先进工艺设计2. 智能制造与精密制造研发工程师—精密装备开发与自动化

八月中投的简历，朋友说他们部门要招很多人，所以填了他的内推码，hr很快就加了我拉群，过了一段时间拉进来一个新的hr，说后面流程由新的hr负责。九月问为什么还没有笔试，新hr说是批次安排，刚刚问说暂时没有名额，这是被充kpi了么....