数字ic验证,简历上该些写哪些项目?

手头上目前有两个uvm验证项目和几个soc模块的验证项目,以及一个soc设计的项目,验证的项目是在公司实习做的,soc设计的项目是集成创赛做的,想找数字ic验证的工作简历上打算写3个,该怎么选?(之前是每种各一个,简历被挂麻了)
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这项目经历出去不是乱杀嘛?我是一直被好多公司泡池子的,别急叭
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发布于 2024-07-26 01:40 广东
佬这也给挂?那其他人不用投了
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发布于 2024-07-31 08:08 陕西
都写,验证排前面就行
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发布于 2024-07-26 16:22 北京
太难了
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发布于 2024-08-16 23:00 黑龙江
都写,验证也要懂设计
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发布于 2024-08-30 20:17 浙江
这么难吗,好担心自己被裁找不到下家😢
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发布于 2024-08-03 05:04 上海
跟你差不多,都写了。但是集创的问的不多
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发布于 2024-08-02 21:07 四川
东南佬求分享简历学习一下~
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发布于 2024-08-01 14:48 广东
都写就行
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发布于 2024-07-31 11:42 河北
为啥会挂呢?又不是设计有工作能力就行。实习都有不是挑不出来任何毛病?
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发布于 2024-07-30 16:17 湖北

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06-20 23:04
已编辑
门头沟学院 数字IC前端设计
本硕期间看了很多帖子的求职经验分享,个人感觉很是受用。回馈社区,遂写下本人2025届秋/春招经验分享,希望对后来者有借鉴作用。😁写在前面22年刚读研时看起来数字IC/FPGA形式一片大好,本人本科期间参加比赛用过FPGA也挺感兴趣,就打算继续以数字IC/FPGA为求职方向,然而诸位也可以看到现在数字IC要求水涨船高,学历、项目、实习或者比赛,有些公司还对细分的方向有要求,而至于FPGA,岗位HC也是比较少的。已经过了如21、22年会点verilog学历好点就能拿高薪的时候了,后面同学选择数字IC/FPGA请慎重考虑。offer情况:海思、小米、长鑫、中兴(硬件)、诺瓦(FPGA)、比亚迪、TCL(FPGA)、京东方(电路设计)、宏芯宇、38所、615所和航天科工多个研究所等🤔个人bg:本硕双二(非西电、北邮),有竞赛(国奖),实习(中厂一年),论文:SCI一篇,EI一篇(因为是算法方向,对于找私企没用,投研究所有用)🤠投递情况24年四月末开始投递暑期实习就发现不对劲了,没几个能投的(笑死),四月末面了联发科的数字IC实习,个人到现在来说感觉联发科的面试官是所遇到的最平和、专业、认真对待面试者的,三个面试官,不同方向的,针对你的项目提问,对我优化简历和提高面试技巧很有用,不过他们家好像没有秋招HC,实习第一场面得他家确实因为我菜被刷了,秋招投的合肥base复试完面试官说后面HR联系我,结果到现在快一年了官网我还是复试-待处理....,并且在加的群里没看到数字ICoffer的。(总的来说还是建议大家可以参加联发科的练练手,他家秋招开的挺早,去年六月底笔试,七月份面试。)然后五月初面了华子的,主管面寄了,主管板着脸,声音让我想起来小学的老校长233,对着简历问我验证的,好吧,我没准备验证,直接说话全程结巴,寄了,导致我去补了两个月的验证知识点,好吧,秋招也没用到。实习就面了这两家,全寄(笑死)。然后六七月份优化简历,面了一些小厂练手,七月份面诺瓦提前批。八月份面试开始多了,主要是研究所(他们进学校挺早的),还有小米SOC,九月份面了华子、中兴、TCL、比亚迪、达发科技和一些所等。这里点名批评达发科技,大家可以注意一下这家,他家周末面试,两轮合在一起,面试完了等两天发了个预录取邮件,丫的我还加了他们HR问了是不是稳了,和我说是的,等着国庆节第二天打电话谈薪就行了,然后我就打算签他家了,把八九月拿的offer释放了,九月最后一周的面试也拒了,然后等到国庆第二天我没收到电话,问了群里别人有收到电话,赶紧问HR,她说我排序靠后等前面有人拒了才到我,丫的敢情他家的预录取是进池子,坑人不浅。国庆回来抓紧继续面试.....(sad)然后国庆回来继续面了几个中厂,又去舔回来两个之前拒了的,确实尴尬,但是那会确实焦虑,和朋友说了他劝我试试,所以嘛也是有可能舔回来的。。。。十月份签约结束秋招,没办法导师论文逼得紧,丫的,三年过得可苦了,不指导还要发“高水平论文”,还要给他干项目,天天拿延毕吓人,也不算吓人,毕竟他之前确实有过把一个实验室的全延毕半年到一年。。。。。三月份有时间又面了兆易、长鑫、思特威等,这时候已经签了,就是面试看看行情一面挂:华创微、格兰若、斯特威、兆易创新等二面挂:联发科、国科微、视源股份等三面挂:佰维存储(很奇怪这家,技术面三面,最后无疾而终)后面拒面的:长川、新凯来、记忆科技、泰凌微、龙迅半导体、中芯、汇川、景嘉微、海信等。🤓最后刚整理完毕业资料,稍后会更新之前各个公司的面试经历,写下这些也是对自己一段时间的总结。欢迎各位同学在评论区讨论数字IC/FPGA/硬件相关问题,以及大家对于后面职业规划的思考
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两年空窗期+水硕+三无人员,是不是无路可走了?兄弟们路过看看投个票吧!贴主26届授课硕,第一年上课,第二年实习作为毕业报告。课设是模拟ic多,但今年4月底决定自学转数字,选了个导师有合作的芯片解决方案初创小企业(设计、验证、dft、后端、ate),要求实习到毕业前(如果中途离开就要自己负责毕业实习时长足够),一天100元食宿自理。贴主担心名头不够、工作内容没确定而且可能会因为无法提前到岗实习而错过一些秋招岗位,现在还没决定去,想自己投简历看有没有其它选择。毕业实习时长有要求,招聘软件上都是以图片简历+“6个月以上全职实习”开聊。错过三四月份,现在基本刷不到什么实习岗位了,近半个多月只投出六十多家(实习、26届提前批),0面试0有效回复。这个简历会不堪入目么?手上没有项目,简历上数字的内容是自己看着教材、协议、ai写的,听过就是了解,看过就是熟悉,用过就是精通,虽然是烂大街,但找不到好的上手项目。模拟课设拉过来填空白的。目前已经想延毕了,导师那边不能拖太久不回复实习决定,暂时想到了几个可选的路:1. 这个简历大概率找不到,不用等回复了,直接去导的公司,边干边投,找到更适合的实习/秋招,说明理由离开;2. 继续自学,边学边投,找dft/后端项目;3. 继续自学,边学边投,找设计/验证项目;4. 以上三选一,主动延毕半年,积累实习,参加27年秋招;5. 换方向,换啥好呢?贴主自己做过python游戏脚本及硬件控制,涉及图像处理、简单寻路,再打包一些matlab建模经历,有搞头吗?
无实习如何秋招上岸
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