爱信等海思ASIC芯片设计 专业+主管面

部门简介： 各位同学，大家好，我们部门是华为公司最大的逻辑与芯片设计开发团队，承载着海思与各产品线的芯片业务。部门具有20余年的芯片设计经验，具备芯片端到端全流程设计能力，目前业务遍布各大行业，设计开发的芯片市场占有率非常高。在行业下行阶段，部门仍然保持着高的业务增长率。岗位介绍：数字IC设计，数字芯片验证，芯片测试，通用软件。部门优点：1、业务分布广泛且增长迅猛，全国6个地域广泛布局。2、部门聚集了很多非常优秀的芯片设计专家，每天与专家零距离交流，可接触并学习到最前沿芯片设计解决方案。3、部门为每一位新同学量身制定培养方案，专家一对一指导，帮助新同学快速转身，上手。4、部门具备丰富的培养学习课程，均由专家录制与编写。带你学习最前沿的芯片知识。5、部门每个月都有新员工座谈，主管与专家零距离听取大家在工作生活中遇到的困难，并协助大家解决。6、部门拥有多个运动组织，包括篮球，羽毛球，乒乓球，骑行，台球，跑步等。每周都会有活动，让大家在工作之余，有更多的机会融入大家庭。7、作为公司最大的芯片设计平台，大家会有更多的机会学习到最先进最前沿的芯片设计能力，更大的机会成为该领域的专家。欢迎优秀的应届新同学前来了解，并加入大家庭！

打算投这个器件研发岗，有没有了解这个公司的？这个公司加班严不严重，待遇咋样

VE（验证工程师）1、统筹数模IP（包含电源、时钟、串口、转换器等）的模拟仿真交付，具体包括：开发前期牵头组织IP仿真验证方案评审，验证策略制定及验证用例（TestBench）梳理。基于项目要求制定验证匹配计划，基于验证计划跟踪原理图、版图和TestBench的完备情况。负责开发阶段的数模IP仿真的E2E验证交付，与周边团队合作解决验证测试过程中遇到的各类问题，确保交付质量，同时聚焦于效率提升和系统验证能力建设；2、负责IP E2E的完整验证交付，负责前仿真、后仿真、可靠性仿真，以及相关交付件的撰写，拉通前后端参与评审，从进度和质量2个维度确保项目顺利交付。负责TestBench的规范化适配，负责Testbench的自动化仿真平台的导入，同时支撑自动化平台效率提升建设；3、根据客户问题，通过真实问题构建验证用例；根据测试场景，构建验证用例，实现测试用例仿真还原。梳理和分析仿真指标和测试指标之间的偏差，通过根因分析和实践操作减小该偏差，从而让仿真结果真实贴合测试结果，精简测试用例，增补验证用例。4、构建平台关键技术能力，做好关键技术储备，包括电路原理、仿真和建模能力、自动化编程能力，更好支撑项目交付和支撑周围团队工作；TSE（测试SE）负责模拟芯片/IP（包含电源、时钟、串口、转换器等）验测方案制定，对测试方案正确性和测试覆盖完备性负责，具体包括：1、 测试策略与技术方案设计a) 主导DFX方案构建，通过硬件自检等机制降低对外部设备的依赖，提升测试效率；b) 负责模拟IP测试策略和方案的制定与验证，包括UT/ST/ATE/可靠性测试方案制定和落地、参数limit定义及测试覆盖率优化，确保IP性能指标满足设计要求；2、新技术研究与导入跟踪先进测试技术（如AI驱动的动态测试调度、多站点并行测试），评估其在模拟IP测试中的应用潜力，支撑测试能力持续升级；3、成本管理与效率提升a) 通过软硬件协同优化（如“软补硬”“自建测试”等策略），探索低成本测试替代方案，实现资源集约化利用b) 分析测试数据并迭代测试用例，减少冗余测试步骤，平衡测试质量与成本效益。AE（应用工程师）对模拟芯片/IP（包含电源、时钟、串口、转换器等）在产品线的最终应用落地负责，具体包括：1. IP模块的应用与技术支持a) 负责将模拟芯片/IP（包含电源、时钟、串口、转换器等）集成到产品线系统中，解决产品线在应用过程中遇到的技术问题，例如电路性能优化、兼容性调整等。b) 提供基于IP的解决方案，协助产品线完成硬件设计、调试及性能验证，确保IP在产品线的稳定性和可靠性。2. 跨部门协作与测试支持a) 与IC设计团队密切合作，反馈产品线优化IP设计，协助制定测试方案并参与芯片流片后的验证工作。b) 支持生产部门解决IP相关工艺问题，确保量产阶段的良率。3.方案设计与技术文档编写a) 撰写IP模块的应用指南、数据手册及测试报告，详细说明技术参数、使用方法和注意事项。b) 设计评估板和参考方案，帮助产品线验证IP功能，缩短产品开发周期。4. 产品线需求对接与产品推广a) 通过与产品线沟通，了解其需求并推荐合适的模拟IP产品，推动IP的市场应用。b) 提供技术培训，指导产品线掌握IP的使用方法及调试技巧。欢迎投递，邮箱：**********

本人双非本，前面嵌入式的实习大多数都是测试类的工作，害怕可取代性太高，想试试开发岗位。春招找了开发的实习，（属于是走了狗屎运，因为做过的一个项目和当时的公司芯片对口了，自己嵌软方面很薄弱）接触了一些嵌入式软开，后来因为要返校的原因，实习无法转正，之前也没有做过嵌软的相关项目。五月六月都在忙毕设和毕业，也没有潜心学习。现在属于是投递嵌软开发是没有面试的情况。根据现在嵌软的情况，不知道该不该走单片机方向，现在也不知道该转测试，或者是学一些应用层软件开发。求佬们拷打！！