通信硬件2024笔试面试经验

时间：10.17  10：42-11：38  大约1h部门：无线产品线，base成都岗位：硬件工程师（天线开发）一上来直接开始手撕题目，没有自我介绍环节，前两道没答上来，鼠鼠一下就慌了感觉是有个题库，面试官现场抽问了9道题，让写在纸上，随后拍照上传。手撕题目如下：1.画出微带线基模的电场分布2.阵列天线阵元间距半个波长，有20个阵元，求波宽3.负载阻抗70欧姆，特性阻抗50欧姆，求驻波比4.写出弗里斯传输公式5.抛物面天线的直径增加一倍，它的增益还是什么来着增加多少6.写出相速度的公式7.频率为3GHz的电磁波在介电常数为3的介质中传播的相速度是多少8.天线的测试方法有哪些9.画出偶极子的E面和H面方向图10.阵元间距为多少才能保证不产生栅瓣只答上来了一半，感觉答得不太好，只能尴尬的陪笑脸虽然过程中面试官也有提示，奈何自己积累不足，有些题也还是没答对让介绍了一下自己研究生期间的课题，课题的难点以及解决方法，后面就是根据简历上的实习经历、项目经历、竞赛情况逐一提问，还问了自己觉得遇到的最大的困难或者最有挑战的事情（这个幸亏鼠鼠早有准备）最后心想前面手撕答得不好可能要寄了，但是面试官说下面还有一场面试，应该很快就会接到通知，大概过了半个小时官网状态显示通过了，算是有惊无险吧。明天主管面，写点面经攒攒人品，希望能够顺利通过

写个面经，爱信等，许愿被捞，希望对还没面试和25届的小伙伴有所帮助，希望小伙伴们点个关注（想领个牛牛周边），持续更新面经和薪资爆料投递岗位: 华为海思asic芯片设计（想做pd方向）投递时间线: 实习泡池子了，秋招9月投递——免笔试（25届的小伙伴如果有国家/国际级比赛奖项可以申请免试）——10月17日专业一面+专业二面+主管面，光速入池，面试体验不错，表现感觉一般面试流程:专业一面（40min）1，没自我介绍，面试官先瞅了会纸质简历+成绩单+获奖证书（线下面可携带）2，问研究生课题项目，问题很细，还让画示意图，解释给他听（所以简历上得项目一定要非常熟悉）3，问编程掌握得怎么样，项目里代码都是自己完全写地吗？当时有点慌，因为代码是二次加工，如实说了，幸好没让手撕4，问了几个竞赛情况，没深挖5，现场做题，就项目里的问题（很物理的一道题），推了公式，写了整整一张A4纸，手麻了😅，写题的时候面试在写面评6，职业规划交流，工作地之类的ps:一面基本没问pd内容，但简历上有一个培训班pd项目，其他项目是器件仿真跟实验项目专业二面（40min）专业二面就真的有意思了，一面分数应该还不错1，自我介绍2，先问了几个竞赛情况，个人还是组队，什么角色，含金量怎么样3，emmm，简历上有提到红学，面试官好像很感兴趣，就红学跟我聊了十几分钟，还让现场背诵红楼梦里的诗词（有点尬，红学还是大一大二搞得，忘得差不多了，但他比较懂）4，跟一面一样，深挖了研究生课题项目5，简单问了下pd项目，感觉面试官不是做pd的6，问想做什么方向，我说想做pd，但他说我更适合做物理模型设计仿真，想让我做底层eda软件设计，问了编程情况（据说他们是想做eda自有化）7，现场手写薛定谔方程，麦克斯韦方程组，泊松方程（太尬了，一个学物理的，一个方程没写对）8，让我详细解释薛定谔方程（哈，这两个dft没毛关系吧）9，反问主管面（20min）1，自我介绍2，科普一下研究生课题3，讲讲对芯片的了解，对光芯片感不感兴趣（懂了，都懂了，原来是想让我去做光芯片，6）4，问了一些半导体物理知识，不难5，简单描述下竞赛内容6，为啥不读博7，反问:重申了我想做数字芯片，但主管还是建议我做光芯片，说挺适合

3.15 一面专业面春招第一个面试，具体时间线我主页都有，一面是3.15傍晚，大概20min，一志愿城市西安，面试官也是西安部门的感觉虽然叫专业面但绿厂这一面至少硬件岗专业知识问的不是很深，流程如下：自我介绍五分钟，要求以项目为主对项目一些点提问，然后略挖一点项目内容，会根据你的回答再提问，所以别给自己挖坑提你都一知半解的东西，具体内容不方便多说然后就是问一些个人的问题了，跟牛客上以前的面经差不多，你懂的，聊天为主最后就反问面试官略严肃但人挺不错，问的专业东西感觉我答的还行，有些含糊的地方也给我讲了，技术跟聊天大概64开，就是聊天有些问题感觉自己回答差点意思，还是疏于人际交往了晚十点状态码显示已通过？－－－－－－－－－－－－－－－－3.18 二面综合面中午hr打了个电话在上课没接，然后加微信约下午四点面试（本来下午还跟老师约了借探头做毕设测试的😂）主管依旧是西安部门的，没有过深的技术性问题/问一个项目给他介绍，然后问现在如果能再做一遍这个项目有什么改进的/西安跟东莞怎么选的（优先西安，因为离家近）/平常跟别人遇到矛盾怎么解决/举了个情景问你怎么处理（这玩意又发散扯了大段时间，感觉主要是在了解你的处事方式）/问你遇到的最大的困难，怎么解决（给他说因为挂了门公共选修课没保研资格了😂）然后就是乱聊了，兴趣爱好啥的，说实话oppo的面试体验很不错反问乱问了点，我其实一直不知道反问问啥，想问工作强度怕踩雷面完十分钟等流程变成已完成后查了下状态码，显示pass，希望有hr面不要kpi，第一个面试能走到这里我已经很满足了😭－－－－－－－－－－－－－－－－3.22 hr面15min左右，就正常的hr面/电气专业为什么投硬件？（解释本科分方向，电力电子的东西做的比较多）/比赛项目等遇到的团队人际性困难？/工作地点选择？家里人怎么看？/家里相关状况？/考研相关情况？/是否了解手机行业工作强度？/有无其他offer？然后就是反问面完查状态码过了

时间：10.18  9：50-10：17  大约30min部门：无线产品线，base成都这次有自我介绍环节，然后就开始问问题1.本科毕设论文评了优秀论文，讲讲其中的技术难点2.在竞赛或项目中，在团队里扮演了什么角色，做出了什么贡献？3.在团队协作过程中，有没有产生过分歧，作为负责人你是怎么处理的？举一个具体的例子说明4.如何处理与他人意见不一致的情况？5.对华为的了解6.平时有什么爱好，有什么喜欢的运动？7.日常在学校里的一日时间是怎么安排的？8.未来的发展规划，着重说说工作前2~3年的规划面试官看着还挺和蔼的，讲话给人感觉很亲切，没有距离感，全程微笑，体验还不错面试结束去了趟卫生间回来就看到通过了，顺利入池，坐等开奖倒是昨天二面结束的时候，面试官说很快会有下一轮面试，让关注通知，但是后来只发来一个二面通过的短信，后续没有任何主管面的短信或者邮件通知，还是我去官网看面试进展的时候看到系统显示主管面约在了第二天，要是自己没去官网看的话，可能还会出问题，给各位牛友提个醒

首先说一下流程，他会发邮件让你加面试钉钉群，很有可能是当天之内加，所以多看看自己的邮箱，进群之后有一个流程表，分好几个组，每个人应该是必须面够将近半个小时。然后面经：自我介绍，针对你的自我介绍追问，大概会进行三重追问。一定要搞清楚自己项目上的所有问题，追问的角度会很细节，比如你的这段项目里难点主要是什么，你们的解决办法是什么，在这个解决办法里我还能给你挑一个问题再问你。然后是在简历里再找一个项目，重复上述combo，防止你编简历。然后考验基本功，简历里写了课就问你这门课对你来说有什么用，简历里写了实验就问你，你知道这台仪器的实验原理吗，这个我是真没崩住，我用仪器也不知道他的原理啊。因为我的岗还涉及到和人打交道，所以会挑一个你团队领导的项目追问你如何和人交流。最后反问，反问问的太少了时间不够，就会进入尴尬苦笑询问环节。-————————————————最后划重点，可以看到面试官一边面试一边在划什么东西，结合这种面试方式我猜测是针对不同维度问问题，所以高分经验就是分清面试官现在问你的专业知识还是问你的统筹能力，以及记得背实验原理hhh我笔试分低估计悬

人机大战，战后无果：全程无技术：1. 在您负责的任务或项目中有没有出现过重大的突发状况？您当时面临的状况是什么？您的行动和结果如何？请用具体案例阐述。2. 您是如何保持对最新技术的跟进？在过去的一年中，有哪些技术发展让您印象深刻？为什么您对它印象深刻？3. 请举例说明，在工作中您是如何把学到的知识应用到实践中的4. 请举例说明一个您在过往的学习或项目中不断进行迭代优化的例子。在其中您的优化方案是什么？结果如何？5. 请回忆一段您与他人合作过程中，克服分歧并实现重要目标的经历。具体描述您是如何处理分歧的，结果如何？6. 请分享一个您在执行团队任务中主动帮助别人解决问题或推动项目更好的进行下去的案例。当时的情况是怎么样的？您是怎么做的？结果如何？7. 请说一说为了获得更好的工作机会，您曾刻意培养过哪些能力或技能？未来您还计划培养哪些能力或技能？为什么？8. what made you choose Siemens as a potential employer？

🕒 岗位/面试时间格力电控硬件，专业面👥 面试题目1.简单自我介绍一下，然后问学校有做过硬件设计相关的项目吗，介绍一下2.有没有学过单片机相关的课程3.有没有画过电路，介绍一下🤔 面试感受面试官非常温和，但我没做过单片机之类的硬件项目，上面问的几乎都没有最后他非常委婉的表示我看你的简历大多都是和软件相关的，我们需要再评估一下

💼 公司岗位比特大陆/算能 物理设计与版图工程师🕒 笔试时间投递后一个月（估计前面有人鸽）📝 笔试题目以为是技术题，其实是行测题，不过有一定难度🕒 面试时间笔试后一周左右，面试流程1，自我介绍2，问两个半导体物理题目，迁移率与温度关系，mos管原理，cmos管原理，要求详细讲，强调了半导体物理对数字后端的重要性3，问数字后端问题，问得比较多pr详细流程、cts目的、pr输入文件、set up hold、怎么修drv、静态功耗、低功耗设计方法等等，真的不难，没答好只是我太菜了😅4，反问问了培养模式，基本就是进去后扔个小block，自己做一下，学会了就做实际项目。面试官直言应届生刚进去会比较痛苦，不过熟练了就还好

嵌入式软件开发岗位一面开场正常自我介绍，然后就是追问项目细节我简历写了一个单片机项目，一个Linux驱动项目面试官主要问了Linux驱动相关的内容问了一个驱动编写的流程spi总线协议I2c协议进程与线程linux进程间通信机制socket通信指针和引用C语言程序内存分配别的记不清了最后反问面试官人挺好，很随和，问的问题都会耐心解答，中间有回答的不好的问题也会给我指出来。总之面试体验还可以。更新------------------------二面要求做一个PPT，讲一下个人简介和做过的一个项目。面试官进房间之后就开始让我讲PPT，我叽里咕噜讲了10分钟，期间也没打断。讲完之后一点项目的问题都没问，我就觉得无了，后面聊了五分钟个人经历相关的事情。然后到了反问环节，问了两个问题，解答的也很尽职。结果面完秒挂。

嵌入式软件开发方向，记录一下秋招投递的情况。也欢迎同样方向的牛友来交流。1.大疆嵌入式工程师（深圳）8.3投递，8.5测评，8.13笔试，9.1一面。（一面没回答好，估计挂了，被面试官的技术栈之深厚所折服，挂也心服口服了）9.26收到感谢信，继3月份实习之后人才库二进宫！2.美团嵌入式系统软件开发8.14投递，8.19笔试，8.26笔试复活赛。三个志愿应该挂完了，随缘了，可能是和团子没缘分。3.速腾聚创软件开发工程师8.15投递，8.19发了笔试，8.23笔试，8.30一面过，9.4二面。二面挂了，现在想来二面很像所说的KPI面，面试官没开摄像头，全程没有问技术问题，结束得比较快。4.影石已o...

更新于2023.11.7，二面面经，见文末七月投递的，今天才面试，说明前面有不少大佬鸽了，终于轮到小弟喝汤，所以还没满意offer的小伙伴不要灰心，大佬鸽了就会轮到咱们！bg:211本物理，985硕光电，研究方向光电器件。专业和基础知识是蛮对口的，但研究方向不对口。面试流程:1，自我介绍2，逐个详细介绍自己的研究内容，因为方向不对口，面试官要求我讲得他尽可能听得懂。面试官很有耐心，给了我很多时间详细讲，感觉我就是在科普哈哈哈哈。因为这个岗位工作内容还是蛮有创新性和难度的，面试官更关注的是学生在做项目过程中有没有创新的idea中间有面试听不懂的地方，面试官会提出并让解释，整个过程就是在看研究工作的创新性3，闲聊，生活中最困难的一件事，为什么选择这个行业，为什么不读博等4，反问，该岗位的工作内容，培养模式全程大概40多分钟，面试官人很nice。他也是从别的方向的公司跳槽来的，说这个岗位基本没有多少对口的学生，所以来了都是小白，都得培训。岗位工作难度有点大，估计也有点累，但肯定比工艺好😅更新！二面！二面不清楚是主管面还是专业二面，一面后十多天收到二面通知，二面流程:1，自我介绍2，有个器件物理仿真项目，面试官就这个问了很久，要求详细介绍缺陷对半导体器件物理的影响，画了示意图，简单推了公式。就《半导体物理》内容，如果学得很好，这部分没啥问题。然后还让介绍了整个研究生课题思路。3，有数字后端项目，面试官问到底想做什么方向，这部分回答得感觉蛮重要的，主要突出让面试官知道他不是唯一，但确实很想来。4，问了两个有意思的问题，为什么选长存不选长鑫，为什么选武汉不选合肥5，问对部门的了解还有些小问题，记不太清了