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赤道第一高手上官云吞
2023-09-05 16:16
厦门大学 射频工程师
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商飞
家人们,中国商飞上海飞机设计研究院怎么样呀?工作强度大么
#商飞#
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aliveoooo
电子科技大学 汽车项目管理
同问
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发布于 2023-09-05 18:16
四川
讲道理的小冤种少糖去冰
门头沟学院 机械设计/制造
m
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发布于 2023-09-29 12:21
上海
牛客593953539号
香港科技大学 测试工程师
什么待遇呢大概
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发布于 2023-09-24 23:43
江苏
牛客203790916号
门头沟学院 测试工程师
楼主面完了吗,有没有说啥时候能给offer
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发布于 2023-09-17 01:00
江苏
互联网到底有没有wlb啊求求了
河海大学 数据分析师
蹲,商飞给我发面试了但是是线下,异地,明天上午9.面试他今天7.才给我发邮件...
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发布于 2023-09-06 20:37
浙江
暂无评论,快来抢首评~
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2025-12-16 17:09
已编辑
门头沟学院 算法工程师
offer帮选,南京移动vs太仓商飞
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江苏省内人,两个地点都能接受。南京移动:听说工资高点,但是要先轮岗半年再定岗,报的是市通信岗担心被分到区县卖卡。太仓商飞:技术岗没有营销的风险,但是工资好像少点,大概少两三万?太仓没有南京玩的多。个人希望wlb>薪资,目前两个单位加班情况都不了解,求友友帮忙🙏🏻
国央企求职进展汇总
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2025-12-21 01:25
已编辑
华东师范大学 Java
秋招offer求助
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bg 2本9硕 Java开发 上海女 allin实习转正失败想要wlb,秋招期间只投了央国企现有offer求助:1 上海移动 优才创造营 总包21-25w在家附近,30分钟可达。但工资低,前景不明,可能第二年被发配去卖卡。2 上海银行 应用开发 总包20-22w地铁过去两小时。之前拒掉的offer,需要舔回来。传闻第二年降薪。3 商飞 软件开发。总包20-22w贷款的offer,还没投,原先打算拿来保底的,结果上桌了。地铁一个小时十五分钟。工资不高,但不怎么加班,做的也和科技相关。4 华为 通用软件开发 ict计算产品线。13a 总包35w以上在练秋湖,很偏。每个月月底要加班。之前拒掉的offer,没a动。优点是技术可能会突飞猛进,比以上三个都要好跳槽。但都华子了,也跳不到哪里去。薪资待遇 上海银行 商飞 互联网 #后端开发
offer帮选
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2025-12-27 23:53
北京航空航天大学 FPGA工程师
27届 数字IC/FPGA/硬件 实习方向及简历求大佬指点拷打
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向各位大佬说一下我的基本情况:本科双非 985硕,都是集成电路本专业,目前研二在读。本科期间接触了很多板级电路的东西,有一些奖项。研究生主要是逻辑开发研一基本上打杂活,只是在HLS上面跑了一个小的神经网络数字识别,辅助师兄弄了一个transformer的verilog硬件的模块研二开始接触加密算法的硬件验证,单纯锻炼了纯verilog,理解了基本的前端设计时序问题和通用接口但是现在很焦虑,一来是同门师兄工作不错(都是双九),我担心自己本科会卡很多。第二点就是觉得目前没有掌握太多就业的点,目前了解的数字方向有ASIC, IC验证,FPGA的ISP图像处理,serdes接口,还有是听说搞异构也很火?但是异构得会Linux,学习成本有点高,不是很清晰,最后就是嵌入式硬件本科干过的东西。目前很想实习但是机会很少,感觉都不缺了(想找明年三月份后的实习,一般啥时候投简历呀),还是专心搞一个开源项目去做一下,除了异构其他的都是有学习路径和资料的目前,求大佬给个建议........
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2025-12-12 22:06
已编辑
哈尔滨工业大学(深圳) Java
offer帮选
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个人背景:9本港硕offer1:华泰本部offer2:农行研发中心offer3:建行江苏省分offer4:商飞上航个人更倾向去南京,上海成本比较高。华泰薪资高,有少量加班;建行省份待遇不知,据说科技岗很轻松;农研待遇较高,也比较稳定;商飞近几年绩效会很高。听听各位佬的意见
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不愿透露姓名的神秘牛友
2025-12-15 11:15
博士offer帮选 小鹏、Vivo、海思
小鹏:年总包n*15,芯片架构部门,工作地点上海,做的是NPU架构cmodel。小鹏去年芯片流片做出来上车了,感觉应该有前景,而且靠近AI目前的风口,视野很大。缺点可能是稳定性,以及以后跳槽的认可度,以及管理的规范性,成长性。Vivo:蓝极星人才计划,薪资可能和小鹏接近,还没开奖,不知道最高多少?手机芯片架构部门,工作地点在深圳。做的应该也是NPU以及专用加速器的建模和探索。Vivo整体氛围应该是平常心,不会那么卷,网上风评不错。华为海思:华为17b左右的级别,年总包小于小鹏5w左右,工作地点在深圳总部。工作和博士课题应该比较近,岗位是海思大后端部门的EDA技术的预研,交付强度并不大,团队应该都是博士。担心跳槽,以及华为整体的卷,还有长期看EDA整个市场比不过AI芯片,丧失时代风口。继续学术:努力发paper,留在本组海外博后,计划走海优等人才申请回国。长期来看,不一定能够拿到帽子,毕竟竞争激烈。但是社会地位等价值是不是更高?总结:三份工作待遇差不多,但是大方向好像小鹏和Vivo更好。也或者继续科研,做博士后。求前辈们指点迷津。
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