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一份好的嵌入式简历，核心是技术清晰、项目真实、能力可验证。技能明确写清掌握的语言（C/C++）、平台（STM32、Linux）、协议（UART、SPI、I²C、CAN、TCP/IP），避免泛泛而谈。项目是重点项目写你真正做了什么，比如驱动开发、协议移植、性能优化、问题定位，而不是只写“参与”。体现工程能力包括调试经验、问题分析方法、内存/性能优化、代码规范意识。内容精炼一到两页，技术导向，少废话，HR 和技术面都能快速抓到重点。一句话总结：让面试官一眼看出你能上手干活，而不是只学过知识。

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夯：小红书。  小红书今年绝对的一厂之下，万厂之上，绝绝对对的王者，一夜登顶！！顶级：百度，字节。 字节还是一如既往的稳，但是拿的是健康和命去换啊，出了字节确实找不到这么待遇好的岗位。百度还挺意外的……人上人：京东。东哥今年给了挺多白菜的，但是听说部分给的还行，也算差强人意吧。NPC：鹅厂。鹅厂今年真的，失去了往日的光彩，感觉已经成为路人了，曾今的有鹅选鹅还可行吗。拉：美团。 今年这的被恶心坏了，如果说小红书今年给大家吃了一顿满汉全席，美团今年给大家吃了一坨shi。简直是无语，比白菜还白菜，美团一生黑！！

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...