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材料专业转行的，24 届还成功的，例子 1.本硕北科大材料，一年实习签约小米2.本 2 硕 9，实习半年，签约国科微3 本 2 保研 9，实习三个月，签约芯思原4 本 硕保研 211，无实习，签约小华半导体 5 本双非硕 2，没有找到。6 本轮机硕 9 电子，签约小米等等，所以还是推荐学历高的来转并且有实习，切勿盲目相信培训班和前几年的师兄师姐

联发科数字IC设计 合肥 17.5K*17 签字费4.5个月 每月1K饭补，还有12*1K的职级津贴，人才补贴取消了，但是每年有2W人才补贴，有加班费，但是每个月最多只能批35小时芯动数字IC设计 西安 26K*16 3W签字费每月500房补，每天10-60饭补，刚开始要去武汉培训，加班挺重的，每周会组织篮球或者羽毛球等活动，有健身房，比较注重人文关怀数字IC设计 成都 25K 签字费3W年终奖说是3-4W，很多人说是工位有摄像头，求证过了，没有摄像头数字IC验证 武汉 总包24K*16 签字费2W也有人说2W是福利，不是签字费，签...

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第一天入职，主管堵车未到，我在会议室等待，感觉有点像带薪摸鱼。实习生工位虽然不如正式员工，但也宽敞。装机的IT哥们给我配了win7电脑，虽然配置不高，但能满足工作需求。用着win7，看着旁边实习生用win10，有点羡慕。接着收到英文邮件，开始熟悉工作环境，发现公司要求用英文沟通，有点不习惯。中午和主管一起吃饭，遇到直系学长，疯狂吐槽本校。午休后，写了fp16的加法器和乘法器，熟悉工作环境。回学校的地铁上，感觉实习的第一天还不错，只是环境配置有点烦。一个月后再次回到公司，写了几个基本模块，仿真和综合，熟悉流程。帮着做车规级的GPU，修改代码，学习GPU架构。公司有不少training，主管耐心解...