嵌入式回暖了？

1. 交叉编译器使用场景：区分交叉编译与本地编译，举例x86主机编译ARM架构程序2. memcpy()与strcpy()区别：memcpy操作内存块，strcpy操作字符串，strcpy易出现缓冲区溢出3. 多条件if-else优化：用switch-case、查表法或状态模式4. STM32串口接收模式：对比轮询/中断/DMA，优先推荐DMA（资源占用少）5. IIC接口剖析：含7位/10位地址模式，理论支持127个设备，实际受总线电容限制6. FreeRTOS任务调度：核心是优先级调度+时间片轮转，需掌握上下文切换过程7. 数据积压解决：增加缓冲区、优化算法降采样率、多线程处理8. 实时性保障：优化中断响应、合理设任务优先级、启用看门狗机制9. Linux与FreeRTOS对比：从内核大小、实时性、内存管理区分，结合应用场景分析10. Flash寿命优化：用磨损均衡算法、数据压缩存储、优化缓存策略

理想汽车前瞻硬件研发面经分享面试背景bg双非一本 有两段大厂实习经历干的基本是测试+研发一面技术面（1.5h）全程无八股，聚焦项目细节深挖，节奏紧凑但交流顺畅。1. 自我介绍（重点突出半导体+电子技术双背景、竞赛获奖及核心项目经历）；2. 实习工艺优化的核心难点是什么？测试方案3.项目改进点4. 本科期间参与的项目和竞赛中，你觉得自己收获最大的能力是什么？5. 项目中遇到过哪些实验数据与预期不符的情况？怎么解决的？6.半导体器件可靠性测试中 是如何进行故障定位和参数优化的7. 为什么选择自主搭建硬件平台而非用现成开发板？8.场景题输出调控报告9.手撕代码10.为什么要干硬件而不是嵌入式软件反问环节1. 若入职，会具体负责哪类产品的研发2. 工作中是否有机会深度参与核心参数优化、故障归因这类一线研发工作？压力强度如何？3.团队在器件选型、原理图设计方面有哪些规范或经验沉淀？涵盖产品需求分析、可行性报告撰写、硬件系统方案设计、EMC认证、功能安全设计、器件选型、原理图设计、工艺优化及单板调试，有专门团队负责，与我的技能匹配度很高。后续流程需等待HR面安排。二面HR面（40min）1. 自我介绍（突出协作能力和项目成果）；2. 分享一下实习时，最具挑战性的任务是什么？怎么完成的？3. 未来3-5年的职业规划是什么？希望在硬件领域往哪个细分方向深耕？4.并没有那么匹配的研发经历如何胜任工作5. 竞赛的心路历程6. 你是如何在项目中提升团队凝聚力的？举一个具体例子。7. 到岗日期及实习时间反问环节1.公司针对实习生有哪些职业发展路径？是否有技术晋升或跨项目学习的机会？2.公司规模及构成已offer

三年内每年都会涨薪，周六加班可调休

1.列举几种数据倾斜的情况，并解释为什么会倾場咏，以及如何解决?2.解释一下 SQL 运行步骤，是否有优化空间如果有，如何优化:SELECT a.id,b.nameFROM a LEFT OUTER JOIN bON a.id =b.idWHERE a.dt='2016-01-01'AND b.dt='2016-01-01';3.已知表 a 是一张内部表，如何将它转换成外部表?请写出相应的 Hive 语句4.用 select 做查询时，用哪个函数给值为null的数据设置默认值?5.Hive 中，建的表为压缩表，但是输入文件为非压缩格式，会产生怎样的现象或者结果?6.订单详情表 ord_det(order_id 订单号，sku_id 商品编号，sale_qtty 销售数量，dt 日期分区)，任务计算2016年1月1 日商品销量的 Top100，并按销量降序排序7.某日志的格式如下:pin|-lrequest_tm|-url|-|sku_id|-|amount，分隔符为"-'，数据样例为:张三-|q2013-11-2311:59:30-www.jd.com-100023-110.15。假设本地数据文件为 sample.txt,先将其导入到 hive的test 库的表t_sample 中，并计算每个用户的总消费金额写出详细过程包括表结构8.test.log 日志中内容如下左列所示，使用awk 输出右列 4行数据:左列:10-3-jd-dv、2-4-jd-dv、5-7-pv-click、36-24-pv-uv、37-24-pv-uV、24-3-uv-mq右列:10-4-jd-dv、5-7-pv-click、37-24-pv-uv、24-3-uv-mq9.Storm 的分组策略有哪些?