苏小妍三面

前阵子新认识了一个女孩子，她说翻到我前几年元旦发的那些「年终总结」，感觉我不像一个典型的工科生我笑着说，时间好快，居然又到年底了，而我甚至还没来得及真正坐下来写点什么但其实，2025年早就已经写完了，只是没有落在纸上写2024年总结时的那种恍惚，真实得不可思议。那会儿我还在阎良，再看2025年，像装了我司的宽带一样快。打马而过的一年，仿佛只剩下今天在工位上提交那些务必不能逾期的材料，心里一边默念“今天千万不要加班”，一边希望时间要不慢点也行“你的肉体便是时光，不停流逝的时光”这一年，这句话变得异常具体今年真的很不一样我离开了那个曾经让我满心怨怼的城市，但离开之后，还是会时常想起它；我写出了一本...

锐评一下

如题，鼠鼠28届双非本，应该是学历不好，大中小厂都投了，连个面试都没有。后面只能找我们学院老师，帮忙介绍了个实习，是一个小外包公司，没有实习工资，明明说的是让我做后端，结果进来以后基本没有后端的活，全是前端的bug修改，现在又催着我学前端，说我只会后端路太窄，可鼠鼠只想试试后端去大厂啊，不然这么早来实习干什么。明明之前挺喜欢这个行业的，可是最近几天做下来，真的好累，什么都不会，还被各种催着学一些和职业规划没关系的东西。而且刚才看项目群，发现我们学校前两届acm社的社长竟然也在这个公司，一年前刚入学的时候，他可是让鼠鼠觉得非常大佬，大概率去大厂的人。本来以为鼠鼠的第一条牛客会是什么大厂面经，offer帮选，没想到是这个，哎各位有什么好的建议或者想法可以和鼠鼠说说，最近是真的好迷茫

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...