CVTE 硬件 面经

鼠鼠是双非大二，这几天面了一个中小厂的客户端开发，一面的时候还是很正常的计算机基础以及相关技术栈的问题，但是二面一直逮着在业务中后端的数据结构设计问（大哥我是做客户端的，这方面设计基本不怎么了解），不出意外二面挂了，没招了，接着沉淀了

面试时常大约半小时，面试内容很多，问题比较细节，主要针对电路基本理论、高速电路相关和项目相关，会问一些对硬件设计的理解和对工作岗位的考虑（1）自我介绍。（2）有没有用sot23封装的mos管，如果用过，说出mos管的型号。（3）用pmos管设计一个电源开关电路应该怎么设计？（4）DCDC和LDO电路各有什么优缺点？（5）如何提高LDO的效率？（6）如何提高DCDC的效率？有没有用过可调开关频率的DCDC电源芯片？有没有实测过不同开关频率电源芯片对效率的影响？（7）RK3566的内核架构是什么？主频是多少？里面除了cpu之外还有哪些运算单元（GPU/NPU）？NPU的算力是多少？（8）RK809的电源输出有几路？有几路DCDC？几路LDO？上电时序是怎么样的？（9）RK3566的供电有几路，电压各是多少？（10）LPDDR4有几路供电？和DDR3相比供电有哪些区别？（11）HDMI的布线怎么做的？HDMI有几路信号线？几路控制线？控制线的作用分别是什么？（12）网口的布线是怎么做的？如何进行接口防护？（13）USB2.0的信号速率是多少？（14）原理图的硬件框图和电源树是怎么设计的？相比于官方demo板做了哪些改进和优化？（15）介绍一下FPGA的电源设计方案，怎么根据电源需求进行电源设计（包括几路供电，电压分别是多少等）？（16）介绍一下在PCB设计过程中有什么难点？怎么解决的？（17）介绍一下外骨骼项目中主控板的设计，有什么设计难点？（18）对于处理器核心板硬件DV测试，应该测量哪些项目？电源应该看哪些测试指标？（19）EMC方案如何整改？（20）是否会焊接？最小焊接过的封装是什么？有没有焊接过BGA封装，如果焊接过，焊接的流程是什么?（21）示波器怎么测试电源纹波？示波器带宽选择多少？为什么要选择20MHz带宽？（22）最想在实习岗位上学习的经验是什么？（23）对硬件设计的理解是什么？（24）反问环节。

小米 测开 北京 n*15  12%公积金  芯片部门多媒体方向荣耀 软测 深圳 （n-2）*14-16  5%公积金 流程it部门 要解约主要现在是害怕小米测开比较难，本人技术不是很过硬，怕试用期过不了，再就是听说小米工作强度很大，很纠结，如果要签小米的话，需要和荣耀那边解约，请大家帮我提提建议，从各方面分析分析，感谢各位大佬

哈啰大家，喵弟面试经验分享~bg：末九本总结：引起了对自身的很多思考难度：很有深度，建议大家也对照着好好思考一下相关问题，会收获很多12.11日杭州**科技二面1.我看你有实习过的一段经历 你讲讲你这个实习吧（挺多问题 大概胡诌了20分钟）2.那你从你这段实习学到了什么呢3.那你认为 你的实习能对你的工程能力有什么帮助吗4.你的优点是什么呢（唯独没思考过这个问题）5.你的缺点呢6.那你的发展想法又是什么呢7.如果你的舍友与你一块面试 你觉得你能比得过他的优势在哪8.那你每天的时间规划是什么呢9.你的闲暇时间会干什么10.你项目的参与度是多少 角色是什么11.你说到你项目架构设计与功能贡献 你的架构设计在哪体现了呢12.那你实习部分与项目部分是重叠的 你怎么安排这个时间呢13.回答一下jwt吧 说说理解14.反问  问到了薪资，才知道二面不是hr面，我以为他问的这些内容都是hr面了，因为没多少技术相关，我那段实习也不是纵向但跟他的业务有点重叠，就聊了一会约到了24号的hr面，现已面完等结果，后续我会继续发一个本地线下面和同花顺的一面（明天约二面时间 算是我的近期目标了 就是等小厂拿个保底offer然后冲这个同花顺）