烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

boss投了50-60家 有中厂小厂  90%已读不回 只有一个要了简历 在北京 给0-2k不知道怎么办了

估计是以后的趋势了，也给学弟学妹们打个预防针1、70%以上的公司岗位都要你提前去实习，说是秋招offer实际是转正实习offer，面对这种流氓需求你能拒绝吗？很难了 因为你不去总有其他人会去........  只能说做好 持续找工作的心理准备吧2、不管大公司还是小公司，只要开校招必给你发测评，md服从性测试做的明明白白的3、笔试AK不一定进面，笔试很烂bg好也有可能被捞，团今年笔试还搞了个AI coding，估计春招或者明年暑期实习和秋招会有更多的公司有样学样😊4、投递要不是被泡很久，要不就是被机筛秒挂，投了通过后还会被测评笔试、AI面试所骚扰，真人是很难看见的😁5、最恶心的还属拿到了ssp的说自己是白菜的反串狗   你分享了我会为你感到开心   但你凡尔赛就是想找骂好吧😡6、秋招已经很惨了，结果最近在牛客还刷到了“秋招诈骗”，工作都没找到呢，还指望我给你钱？ 做个人吧！秋招把我像臭狗一样玩耍，忙忙碌碌几个月结果收获惨淡，没有功劳只有苦劳

🌟面试流程： 到达公司在前台签到→和hr的1v1聊天→开始无领导小组群面（游戏化测评！） · 🌟心得复盘： 1️⃣1v1：主要是简单了解了一下情况和对应聘岗位的了解，和我聊天的hr很有亲和力，所以反倒不那么紧张了！有问了hr关于人才培养方面的，了解完感觉还是有很不错的发展空间。 2️⃣群面：每次对无领导小组面试都很紧张，感觉很严肃，生怕自己啥也讲不出来。 不过这里的面试是采用了玩游戏的形式，我还是第一次遇到这种形式的！很有趣的方式，感觉也能很好地考察人的能力，也有很多的表现空间。 3️⃣但复盘了自己的表现，感觉还是没太放开，其实应该更大胆地去表达自己的看法的😣 不过过程中确实不是很紧张，...