国轩高科被鸽

都是技术面 一二面有手撕 一面是口述题目，设计数据结构并实现稀疏矩阵加减法 二面是力扣中等题百分之八十的时间在深挖项目，会问的比较细节，也会问怎么优化等八股主要是大模型相关的基础和机器学习，被问了RAG, SFT，agent, kl散度，强化学习ppo整体还是比较轻松的，许愿hr面

在芯片制造的精密制程中，金属互连线作为电流传输的核心通道，其性能直接决定芯片的速度、功耗与集成度。随着半导体技术向先进制程不断突破，芯片内部互连线已从传统铝材料转向铜材料，而铜电镀液作为铜互连线电沉积成型的关键耗材，成为支撑芯片制造技术升级的核心材料之一，市场需求随半导体产业扩张持续攀升。市场规模：快速扩容的半导体材料赛道据GIR (Global Info Research)调研数据显示，按收入计，2024年全球铜电镀液收入大约603百万美元，预计2031年达到977百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为7.6%。这一强劲增长态势，既得益于全球芯片产能扩张与先进制程渗透率提升...

1、投递流程华为秋招只有 招聘官网一个渠道，有些说内推的其实本质上还是让你在官网投递，然后锁定简历（PS:需要慎重选择第一意向部门）； 简历未被锁定 可以撤销投递重新申请部门，简历被锁了只能看你投递的部门人品 会不会放了，所以大家一定要慎重。2、机考目前通用软件机考跟往年一样， 三道算法题，对比LeetCode 简单中等困难各一道，满分600分（100/200/300），150即可通过，没有刷分的必要（今年机考只有一次机会，如果实习的时候机考通过可以沿用）；机考时一定要注意不要作弊，PC摄像头常开，不要有小动作3、面试今年华子 国内应该都是线下面试,三轮面试， 两轮技术面试，一轮业务主管面，面...